一种用于铆钉电触头黑点去除的磁力抛光设备

    公开(公告)号:CN114619295B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202210242604.1

    申请日:2022-03-13

    摘要: 本发明涉及磁力抛光技术领域,具体是涉及一种用于铆钉电触头黑点去除的磁力抛光设备,包括机架和抛光机构,抛光机构包括抛光池、清洗池、抛光架、翻转组件和平移组件,通过平移组件带动抛光架移动,翻转组件带动其旋转,使抛光架位于抛光池内,通过上料机构将物料倒入抛光架,对铆钉电触头进行抛光,打磨完成后,通过翻转组件带动抛光架进行顺时针旋转,使抛光架旋转至抛光池顶部,通过挡料板阻挡物料流入抛光池内,再通过平移组件和翻转组件配合将抛光架移动至清洗池的上方,使物料落入清洗池内,通过清洗池对于其进行清洗,从而实现对于铆钉电触头的自动抛光和清洗,减轻工作人员的负担,提高对电触头铆钉的抛光自动化程度。

    一种点接触式银触点的自动焊接冲压一体设备

    公开(公告)号:CN110788626B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN201910923797.5

    申请日:2019-09-27

    IPC分类号: B23P23/00

    摘要: 本发明涉及银触点加工技术领域,具体涉及一种点接触式银触点的自动焊接冲压一体设备,包括转盘,还包括触片上料机构、银触点上料焊接机构和下料机构,所述转盘的台面上设有三个绕转盘圆周均匀分布设置的夹紧组件,每个夹紧组件上分别设有能够容纳工件的承料治具,触片上料机构、银触点上料焊接机构和下料机构分别位于每个夹紧组件的一侧,触片上料机构包括触片上料轨道和触片上料组件,银触点上料焊接机构包括水平换向组件、银触点上料轨道、导入组件和焊接冲压组件,水平换向组件设有移动板,下料组件包括下料轨道和移料组件,该设备可实现自动上料下料,自动将触片进行定位,并且能够在冲压的同时将银触点焊接,提高生产效率。

    一种银石墨复铜电触头材料、制造方法及其应用

    公开(公告)号:CN115810494A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202211694163.5

    申请日:2022-12-28

    IPC分类号: H01H1/023 H01H11/04

    摘要: 本发明属于断路器开关电器部件制造工艺技术领域,公开了一种银石墨复铜电触头材料及其的制造方法,是以银粉、石墨粉、添加物和铜粉为原料,通过化学制粉及固相烧结工艺制造银石墨复铜电触头材料。本发明的特征是采用银粉、铜粉、石墨粉及少量添加剂金属粉为原料,先将石墨粉、及添加剂金属为钴粉混合均匀,再用化学工艺得到银合金粉,再经过冷压成型、烧结、复压.从而得到具有定向排布的AgC/Cu触头材料。本发明生产成本大大降低,加工效率提高,复合铜层均匀,复合层结合强度高,焊接性能良好,工作面保护良好,适合大批量应用于大容量断路器、小型断路器、微型开关等电器生产。

    一种用于铆钉电触头黑点去除的磁力抛光设备

    公开(公告)号:CN114619295A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202210242604.1

    申请日:2022-03-13

    摘要: 本发明涉及磁力抛光技术领域,具体是涉及一种用于铆钉电触头黑点去除的磁力抛光设备,包括机架和抛光机构,抛光机构包括抛光池、清洗池、抛光架、翻转组件和平移组件,通过平移组件带动抛光架移动,翻转组件带动其旋转,使抛光架位于抛光池内,通过上料机构将物料倒入抛光架,对铆钉电触头进行抛光,打磨完成后,通过翻转组件带动抛光架进行顺时针旋转,使抛光架旋转至抛光池顶部,通过挡料板阻挡物料流入抛光池内,再通过平移组件和翻转组件配合将抛光架移动至清洗池的上方,使物料落入清洗池内,通过清洗池对于其进行清洗,从而实现对于铆钉电触头的自动抛光和清洗,减轻工作人员的负担,提高对电触头铆钉的抛光自动化程度。

    一种点接触式银触点的自动焊接冲压一体设备

    公开(公告)号:CN110788626A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201910923797.5

    申请日:2019-09-27

    IPC分类号: B23P23/00

    摘要: 本发明涉及银触点加工技术领域,具体涉及一种点接触式银触点的自动焊接冲压一体设备,包括转盘,还包括触片上料机构、银触点上料焊接机构和下料机构,所述转盘的台面上设有三个绕转盘圆周均匀分布设置的夹紧组件,每个夹紧组件上分别设有能够容纳工件的承料治具,触片上料机构、银触点上料焊接机构和下料机构分别位于每个夹紧组件的一侧,触片上料机构包括触片上料轨道和触片上料组件,银触点上料焊接机构包括水平换向组件、银触点上料轨道、导入组件和焊接冲压组件,水平换向组件设有移动板,下料组件包括下料轨道和移料组件,该设备可实现自动上料下料,自动将触片进行定位,并且能够在冲压的同时将银触点焊接,提高生产效率。

    一种两端接触式银触点压铆机构

    公开(公告)号:CN210575634U

    公开(公告)日:2020-05-19

    申请号:CN201921627148.2

    申请日:2019-09-27

    IPC分类号: H01H11/04

    摘要: 本实用新型涉及银触点加工技术领域,具体涉及一种两端接触式银触点压铆机构,包括中空加工台,所述该加工台上设有承料箱,该承箱的顶部设有U型容纳板,承料箱的顶部还设有夹紧组件,承料箱的上方设置有矩形框架,该矩形框架的底部设置有两个导向组件,每个导向组件分别包括有呈竖直设置的导向管,矩形框架的内部设置有冲压组件,冲压组件包括有两个冲压头,承料箱的底部设置有下料组件,加工台的两侧分别设置有触点上料组件,两个触片上料组件之间设置有触片上料组件,该触片上料组件的工作端与U型容纳板的敞开端对接设置,该设备实现自动化上下料和加工,并且能够同时将两个=银触点同时进行压铆,提高生产效率。

    一种点接触式银触点的不间断自动焊接装置

    公开(公告)号:CN211248924U

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN201921776792.6

    申请日:2019-10-22

    IPC分类号: B23K37/04 B23K37/00 B23K3/08

    摘要: 本实用新型涉及零件焊接设备领域,具体涉及一种点接触式银触点的不间断自动焊接装置,包括工作台,还包括第一放料机构、第二放料机构和焊接机构,第一放料机构设置于工作台的一侧,第二放料机构设置于工作台远离第一放料机构的一侧,焊接机构设置于工作台的顶部一侧,第一放料机构包括一个第一振动盘和一个用于放置银触点的第一放料装置,第一振动盘设置于工作台的一侧,第一放料装置设置于工作台的上方,并且第一放料装置位于焊接机构的一侧,第一振动盘与第一放料装置之间的输送方向呈直线依次排列,本实用解决了人力进行银触点焊接时,费时费力的问题,节省了时间和人力,以及提高了生产的效率。