具有AIN晶化过渡层的体声波谐振器的制造方法

    公开(公告)号:CN100461630C

    公开(公告)日:2009-02-11

    申请号:CN200610018254.1

    申请日:2006-01-19

    Applicant: 湖北大学

    Abstract: 本发明提出一种具有AlN晶化过渡层的体声波谐振器的制造方法,它是在用直流磁控溅射法在Pt电极上沉积AlN压电薄膜时按下列三个步骤进行:第一步,制作Al1-xNx的富Al过渡层。第二步,对此非晶Al1-xNx的富Al过渡层进行晶化退火处理。第三步,在晶化退火处理后的Al1-xNx的富Al过渡层上直流磁控溅射沉积一层c轴取向AlN压电薄膜。本发明能控制过渡层的厚度、改善过渡层的应力性能、提高晶粒C轴取向,制作出高性能的体声波谐振器。

    具有AIN晶化过渡层的体声波谐振器的制造方法

    公开(公告)号:CN1893265A

    公开(公告)日:2007-01-10

    申请号:CN200610018254.1

    申请日:2006-01-19

    Applicant: 湖北大学

    Abstract: 本发明提出一种具有AlN晶化过渡层的体声波谐振器的制造方法,它是在用直流磁控溅射法在Pt电极上沉积AlN压电薄膜时按下列三个步骤进行:第一步,制作Al1-xNx的富Al过渡层。第二步,对此非晶Al1-xNx的富Al过渡层进行晶化退火处理。第三步,在晶化退火处理后的Al1-xNx的富Al过渡层上直流磁控溅射沉积一层c轴取向AlN压电薄膜。本发明能控制过渡层的厚度、改善过渡层的应力性能、提高晶粒C轴取向,制作出高性能的体声波谐振器。

Patent Agency Ranking