-
公开(公告)号：CN106253875A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610881227.0
申请日：2016-10-09
Applicant: 湖南农业大学
Abstract: 本发明公开了一种高通量压电谐振芯片制备方法及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。
-
公开(公告)号：CN117434207A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202310292737.4
申请日：2023-03-23
Applicant: 湖南农业大学
Abstract: 本发明公开了一种植物细胞力与粘弹性测定方法。所述方法适用于所有植物细胞所产生力与粘弹性的测定。所述方法包括如下步骤：（1）在AT切石英晶体和BT切石英晶体导电电极表面或电极表面所被绝缘层表面修饰可与细胞壁或原生质体静电或化学作用的分子或材料；(2)在石英晶体白片或导电电极或导电电极上面绝缘层上修饰促进植物细胞或原生质体黏附的材料；（3）将步骤（2）修饰后的AT切与BT切石英晶体置于检测池内，将待测定的有壁植物细胞或去壁原生质体加入检测池，通过公式测定细胞粘附及随后逆境胁迫过程所产生的横向表面应力ΔS与粘弹性变化。
-
公开(公告)号：CN106253875B
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201610881227.0
申请日：2016-10-09
Applicant: 湖南农业大学
Abstract: 本发明公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片制备方法包括一基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极及背面电极的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本发明不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。
-
公开(公告)号：CN206077343U
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201621104733.0
申请日：2016-10-09
Applicant: 湖南农业大学
Abstract: 本实用新型公开了一种高通量压电谐振芯片及其测量系统。该高通量压电谐振芯片包括基片(108)，基片上置入多个压电谐振片(101)，各压电谐振片用相同批次材料和工艺制作而成，各压电谐振片的上、下两面分别经铬或钛粘附层(102)连接工作电极(103)及背面电极(104)，工作电极(103)及背面电极(104)的一端经低温导电银胶(105)与接口端子(107)连接，且各压电谐振片周围使用柔性粘合层(106)连接基片。本实用新型不仅可消除压电谐振片之间的干扰，且可消除或大大减小安装过程中产生的应力与阻尼，从而实现稳定性高、灵敏度高、操作简便、精度较高、免标记、连续监测、无相互干扰高通量压电谐振传感器的制造。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.014 seconds)
