公开(公告)号：CN114875293B

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202210390223.8

申请日：2022-04-14

申请人： 湖南大学

发明人： 石芸竹 ,  罗涛 ,  雷智锋 ,  代帅

IPC分类号： C22C30/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/00 ,  B22D18/06 ,  A61L27/06 ,  A61L27/50 ,  A61L27/54

摘要： 本发明公开了一种Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金及其制备方法和在医用抗菌材料中的应用，Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金组成通式为TiaZrbNbcTadCue，其中，a、b、c、d和e均为原子百分数，5％≤a≤40％，5％≤b≤40％，5％≤c≤40％，5％≤d≤40％，2.5％≤e≤7.5％，且a+b+c+d+e＝100％，该高熵合金具有优异的抗菌效果，针对金黄色葡萄球菌的抗菌率可超过90％，同时兼具较好的综合力学性能，合金弹性模量低至54GPa，室温抗拉强度不低于800MPa，塑性变形量可达11％，可以在医用领域广泛使用，且其制备方法可以通过现有传统合金铸造工艺制备，成本低，步骤简单，有利于工业化生产。

公开(公告)号：CN114875293A

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202210390223.8

申请日：2022-04-14

申请人： 湖南大学

发明人： 石芸竹 ,  罗涛 ,  雷智锋 ,  代帅

IPC分类号： C22C30/02 ,  C22C1/02 ,  C22F1/00 ,  B22D18/06 ,  A61L27/06 ,  A61L27/50 ,  A61L27/54

摘要： 本发明公开了一种Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金及其制备方法和在医用抗菌材料中的应用，Ti‑Zr‑Nb‑Ta‑Cu系高熵合金组成通式为TiaZrbNbcTadCue，其中，a、b、c、d和e均为原子百分数，5％≤a≤40％，5％≤b≤40％，5％≤c≤40％，5％≤d≤40％，2.5％≤e≤7.5％，且a+b+c+d+e＝100％，该高熵合金具有优异的抗菌效果，针对金黄色葡萄球菌的抗菌率可超过90％，同时兼具较好的综合力学性能，合金弹性模量低至54GPa，室温抗拉强度不低于800MPa，塑性变形量可达11％，可以在医用领域广泛使用，且其制备方法可以通过现有传统合金铸造工艺制备，成本低，步骤简单，有利于工业化生产。

公开(公告)号：CN116555631A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310525427.2

申请日：2023-05-11

申请人： 湖南大学

发明人： 雷智锋 ,  吕蓉 ,  石芸竹 ,  代帅

IPC分类号： C22C19/05 ,  C22C1/02 ,  C22F1/02 ,  C22F1/10 ,  C22C30/00

摘要： 本发明公开了一种双分级Ni‑Cr‑V‑Al中熵合金及其制备方法，该Ni‑Cr‑V‑Al中熵合金的微观相包含晶粒异质结构和析出相异质结构；元素百分比组成表达式为：MdAlp，其中，80％≤d＜100％，0＜p≤20％，d+p＝100％；M包含以下元素百分比组成：Ni≤80％，Cr≤60％，V≤60％，且Ni、Cr和V均不为0％，Cr和V的元素百分比含量均小于Ni元素百分比含量。该中熵合金通过微合金化Al元素阻碍再结晶、同时促进分级析出获得双异质结构，来达到异构强化、沉淀强化和位错强化协同强化的效果，具有高屈服强度和高抗拉强度，同时保持良好的塑性。