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公开(公告)号：CN109355048A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811123823.8
申请日：2018-09-26
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00
摘要： 本发明涉及一种超低温快速固化的环氧粘接胶及其制备方法，所述环氧粘接胶按重量份计，包括如下组分：环氧树脂：20-50份、橡胶粒子改性环氧树脂：10-30份、稳定剂：0.1-1份、固化剂：10-40份、固化促进剂：1-10份、无机导热填料：20-50份。本发明所得到的环氧粘接胶可实现超低温(50℃)固化，柔韧性好，粘接力优异，储存稳定性好，可广泛应用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接。
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公开(公告)号：CN109627426A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811397336.0
申请日：2018-11-22
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C08G59/50
CPC分类号： C08G59/5073
摘要： 本发明涉及一种环氧潜伏性固化剂的制备方法，潜伏性固化剂由环氧树脂与活泼氢的咪唑反应制得，然后再加入无机填料和无机或有机弱酸，最后再粉碎成5‑10微米的微粉固化剂，所制得的环氧潜伏性固化剂易分散，储存稳定性优异，同时可以中温快速固化。
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公开(公告)号：CN107760252A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710997705.9
申请日：2017-10-24
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J177/00 , C08G69/40 , C08G69/48
CPC分类号： C09J177/00 , C08G69/40 , C08G69/48
摘要： 本发明涉及一种湿气固化聚酰胺热熔胶及其制备方法，本发明以端氨基聚酰胺，脂肪二元酸二甲酯，氨基硅氧烷，有机锡类催化剂为原料，通过前期二元酸和二元胺升温缩聚成低分子量的端氨基聚酰胺，然后通过酯胺交换反应制得端硅氧烷的聚酰胺热熔胶，所得到的湿气固化的聚酰胺热熔胶较普通聚酰胺热熔胶耐高温性能及粘接力有较大的提高，主要应用于汽车及电子行业。
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公开(公告)号：CN106554740A
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201610993300.3
申请日：2016-11-11
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J121/00 , C09J11/04 , C09J11/06
CPC分类号： C09J163/00 , C08K2201/014 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2207/53 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08L63/00 , C08L21/00 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K2003/265
摘要： 本发明涉及一种低温快速固化单组份环氧粘接胶及其制备方法，所述的低温快速固化单组份环氧粘接胶以低粘度液体环氧树脂、橡胶粒子改性环氧树脂、稳定剂、固化剂、固化促进剂、触变剂、无机填料为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所得到的粘接胶可实现低温快速固化（60℃20min，70℃10min，80℃5min），柔韧性好，粘接力优异，储存稳定性好，可广泛应用于对温度比较敏感的电子元器件的粘接。
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公开(公告)号：CN104152059B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201410355688.5
申请日：2014-07-24
申请人： 烟台德邦科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种丙烯酸酯改性环氧底部填充材料及其制备方法，所述的一种丙烯酸酯改性环氧底部填充材料以低粘度环氧树脂、活性稀释剂、潜伏性固化剂、丙烯酸酯单体、引发剂、阻聚剂为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所得到的底部填充材料具有室温流动速度快，固化速度快，可返修，储存稳定性好，可广泛应用于倒装芯片工艺中。
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公开(公告)号：CN104212365B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201410502235.0
申请日：2014-09-26
申请人： 烟台德邦科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种非流动底部填充材料及其制备方法，所述的一种非流动底部填充材料以丙烯酸酯单体、双马来酰亚胺、马来酸酐化聚丁二烯、硅烷偶联剂、球形硅微粉、引发剂、阻聚剂为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。
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公开(公告)号：CN105295796B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510843821.6
申请日：2015-11-27
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06
摘要： 一种高可靠性底部填充胶，由以下质量份的原材料组成：液体环氧树脂30‑50份、活性稀释剂1‑10份、增韧剂1‑10份、不同粒径的球形硅微粉40‑60份、固化剂4‑8份、固化促进剂1‑3份、偶联剂0.1‑1份、润湿分散剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的快速流动高可靠性环氧底部填充胶具有较快的流动速度、高模量、高可靠性、低线膨胀系数，适用倒装芯片的封装。
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公开(公告)号：CN105086902B
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201510553114.3
申请日：2015-09-01
申请人： 烟台德邦科技有限公司
IPC分类号： C09J163/00 , C09J11/06 , C09J11/04
摘要： 本发明涉及一种非流动环氧底部填充材料及其制备方法，以液体环氧树脂20‑50份、活性稀释剂1‑10份、纳米球形填料1‑5份、球形硅微粉40‑70份、潜伏性固化剂1‑5份、偶联剂0.1‑1份、助焊剂0.1‑2份为原料，通过分别加入到搅拌容器中，在真空状态下搅拌均匀，出料即得产品，所制得的非流动底部填充材料具有较好的助焊作用，具有高模量、高可靠性、高玻璃化转变温度、低线膨胀系数，适用于芯片尺寸更大，锡球间距更小，锡球更小低k倒装芯片的封装。
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公开(公告)号：CN106750330A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610999905.3
申请日：2016-11-14
申请人： 烟台德邦科技有限公司
CPC分类号： C08G81/00 , C08G69/26 , C08K3/32 , C08K3/38 , C08K5/1345 , C08K5/25 , C08K5/526 , C09J187/00
摘要： 本发明涉及一种聚酯酰胺热熔胶的制备方法，具体制备步骤为：将二元酸、二元胺、催化剂及抗氧剂加入到反应器中，在氮气的保护下，边搅拌边加热，然后再慢慢升温，温度升至220～280℃，在升温的同时不断蒸出反应生成的水，反应1～3小时生成聚酰胺预聚体，然后再加入聚醚二元醇或聚酯二元醇并反应1～5小时，在真空脱水1‑3h，最后在氮气保护下出料，得到所述的聚酯酰胺热熔胶。本发明的聚酯酰胺热熔胶具有较好的耐高低温性能及机械性能，对各种基材具有较好的粘接力，环保无溶剂，可广泛应用于汽车、电子行业。
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