阻燃导热有机硅电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117866590A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410268754.9

    申请日:2024-03-11

    发明人: 仇进华 吴洪霄

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了阻燃导热有机硅电子胶的制备方法,本发明以5‑羟基间苯二甲酸、碳酸钠、三聚氯氰、氨基硅烷改性氮化硼为原料,经过取代、酰胺化反应,制备得到氮化硼改性三聚氯氰。由5‑羟基间苯二甲酸、碳酸钠、三聚氯氰为原料制备得到的中间体1与笼状双环磷酸酯醇在对甲基苯磺酸的催化下,酯化反应得到笼状双环磷酸酯醇改性三聚氯氰。最后向乙烯基硅油中加入氮化硼改性三聚氯氰、笼状双环磷酸酯醇改性三聚氯氰、铂催化剂等,搅拌均匀,真空脱泡,注模,固化,得到有机硅电子胶。本发明制备得到的有机硅电子胶具有优异的阻燃性能和导热性能。

    改性环氧电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117603642A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202410095239.5

    申请日:2024-01-24

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了改性环氧电子胶的制备方法,本发明以DOPO、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷为原料,经过反应,得到含DOPO端羟基环氧硅烷。再以聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料,在辛酸亚锡的催化下,反应得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯。以双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体为原料,反应得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂。最后向有机硅聚氨酯改性环氧树脂、消泡剂、固化剂等混合均匀,真空脱泡,硫化,得到改性环氧电子胶。本发明制备得到的改性电子胶具有优异的自修复性能和阻燃性能。

    高导热环氧电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117343679B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311639670.3

    申请日:2023-12-04

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了高导热环氧电子胶的制备方法,本发明利用4‑羟甲基笼状双环磷酸酯依次与乙烯基三氯硅烷、氨基乙硫醇、三聚氯氰发生取代反应、硫醇‑烯点击反应、取代反应,最终得到含双(三笼状双环磷酸酯硅烷)一氯三嗪。再利用氧化石墨烯表面的羟基与含双(三笼状双环磷酸酯硅烷)一氯三嗪在N,N‑二异丙基乙胺的催化反应下,得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯。最后向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、固化剂、促进剂等,搅拌分散,真空脱泡,固化得到高导热环氧电子胶。本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的导热、阻燃性能。

    改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117417717A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202311734661.2

    申请日:2023-12-18

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶的制备方法,本发明将环氧氯丙烷、含双DOPO环氧苯乙烷、含硅烷四氢呋喃等共聚反应,得到改性共聚醚二醇,再将其与异氟尔酮二异氰酸酯等在二月桂酸二丁基锡的引发下,反应得到改性聚氨酯。将环氧树脂、改性聚氨酯等混合均匀,得到A组分,有机酸酐、促进剂、分散剂混合均匀,得到B组分,最后将A组分、B组分混合均匀,得到改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶。本发明制备得到的改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶具有优异的阻燃性能和韧性。

    高硬度聚氨酯电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117701229B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202410160227.6

    申请日:2024-02-05

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了高硬度聚氨酯电子胶的制备方法,本发明以2‑全氟辛基乙醇、5‑乙烯基间苯二甲酸、甲基二氯硅烷、3,5‑二硝基苯胺等为原料,经过酯化反应、硅氢加成反应、取代反应、还原反应,得到含四氨基含氟硅烷。以聚醚多元醇、含四氨基含氟硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料,反应得到改性聚脲多元醇,向其中加入聚己内酯三元醇、蓖麻油、二月桂酸二丁基锡等,混合均匀,得到A组分,将异佛尔酮二异氰酸酯和环氧稀释剂混合均匀,得到B组分,最后将A组分、B组分混合均匀,固化,得到高硬度聚氨酯电子胶,本发明制备得到的聚氨酯电子胶具有优异的硬度、防水性能、力学性能。

    改性环氧电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117603642B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410095239.5

    申请日:2024-01-24

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了改性环氧电子胶的制备方法,本发明以DOPO、二甲氧基甲基乙烯基硅氧烷、二乙氧基(3‑缩水甘油基氧基丙基)甲基硅烷为原料,经过反应,得到含DOPO端羟基环氧硅烷。再以聚丙二醇、含DOPO端羟基环氧硅烷、甲苯二异氰酸酯为原料,在辛酸亚锡的催化下,反应得到含DOPO环氧有机硅聚氨酯。以双酚A型环氧树脂、含DOPO环氧有机硅聚氨酯、2‑呋喃甲胺、含三马来酰亚胺三聚氯氰中间体为原料,反应得到有机硅聚氨酯改性环氧树脂。最后向有机硅聚氨酯改性环氧树脂、消泡剂、固化剂等混合均匀,真空脱泡,硫化,得到改性环氧电子胶。本发明制备得到的改性电子胶具有优异的自修复性能和阻燃性能。

    改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117417717B

    公开(公告)日:2024-02-20

    申请号:CN202311734661.2

    申请日:2023-12-18

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶的制备方法,本发明将环氧氯丙烷、含双DOPO环氧苯乙烷、含硅烷四氢呋喃等共聚反应,得到改性共聚醚二醇,再将其与异氟尔酮二异氰酸酯等在二月桂酸二丁基锡的引发下,反应得到改性聚氨酯。将环氧树脂、改性聚氨酯等混合均匀,得到A组分,有机酸酐、促进剂、分散剂混合均匀,得到B组分,最后将A组分、B组分混合均匀,得到改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶。本发明制备得到的改性聚氨酯增韧环氧树脂电子胶具有优异的阻燃性能和韧性。

    高导热环氧电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117343679A

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202311639670.3

    申请日:2023-12-04

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了高导热环氧电子胶的制备方法,本发明利用4‑羟甲基笼状双环磷酸酯依次与乙烯基三氯硅烷、氨基乙硫醇、三聚氯氰发生取代反应、硫醇‑烯点击反应、取代反应,最终得到含双(三笼状双环磷酸酯硅烷)一氯三嗪。再利用氧化石墨烯表面的羟基与含双(三笼状双环磷酸酯硅烷)一氯三嗪在N,N‑二异丙基乙胺的催化反应下,得到含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯。最后向环氧树脂中加入含笼状双环磷酸酯硅烷改性石墨烯、羟基化氮化硼、固化剂、促进剂等,搅拌分散,真空脱泡,固化得到高导热环氧电子胶。本发明制备得到的环氧电子胶具有优异的导热、阻燃性能。

    一种多孔结构的致密热塑性聚氨酯的制备工艺

    公开(公告)号:CN114717670A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202210454235.2

    申请日:2022-04-27

    发明人: 仇进华 赵秀华

    IPC分类号: D01D5/06 D01D5/247 D01D7/00

    摘要: 本发明公开了一种多孔结构的致密热塑性聚氨酯的制备工艺,其包括以下步骤:先启动抽胶泵将聚氨酯胶液泵入喷丝罩内喷成丝条,然后向注气管内注入空气,再启动正反转电机驱动输丝架带着胶丝头端移动,直至被转丝块挡推而翻出胶丝头端,再拿取胶丝头端缠绕于卷丝轴上,同时在胶丝外部覆盖上抗压膜同步卷绕。本发明通过设置的输丝装置,利用输丝架带着粘合的胶丝在凝固浴池内移动而全面凝固,避免工作人员手部伸入凝固浴液中接触胶丝移动,同时利用转丝块挡推输丝架底部向前上翻而使胶丝头端暴露在凝固浴液上,代替了在卷绕前的人工牵拉胶丝卷绕,而避免带来的伤害和不便。

    苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法

    公开(公告)号:CN117567978B

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202410051403.2

    申请日:2024-01-15

    摘要: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶的制备方法,本发明利用5‑氨基间苯二甲酸、氯化亚砜、双笼环磷酸酯、2,2'‑亚甲基双(4‑氯苯酚)等原料依次通过酰氯化反应、酯化反应、曼尼希反应、取代反应,制备得到双(含双笼环磷酸酯苯并噁嗪)苯氧乙醇,再将其加入至聚己内酯二元醇、甲苯二异氰酸酯中,得到A组分。以蓖麻油、1,3‑丙二醇、二月桂酸二丁基锡为原料,制备得到B组分,最后将A组分、B组分混合均匀,得到苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶。本发明制备得到的苯并噁嗪改性聚氨酯电子胶具有优异的耐热性能、阻燃性能。