公开(公告)号：CN108513435A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810542227.7

申请日：2018-05-30

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 梅细燕

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09409

Abstract: 本发明公开了一种用于减小产生接地焊盘空洞的PCB结构，涉及PCB电路板技术领域，包括：设置在PCB板上的焊盘以及无阻焊区域，所述无阻焊区域围绕设置在所述焊盘的外部；所述焊盘被多个分隔通道分隔成多个子焊盘；所述分隔通道内设置有多个条形通孔。本发明能够减小PCB板的接地焊盘上出现气泡，最终提高焊接质量，从而保证电子产品的可靠性。

公开(公告)号：CN105472893A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201610012300.0

申请日：2016-01-08

Applicant: 烽火通信科技股份有限公司

Inventor： 梅细燕

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开了一种控制印制电路板组装过程中应力损伤的方法，包括：将印制电路板上需要减少机械应力损伤的局部位置对应的工艺边上的相应位置作为槽孔挖空区域并进行挖空处理；采用V-CUT刀对工艺边与印制电路板进行分割处理。本发明在印制电路板的组装过程中的分板环节，采用V-CUT刀对工艺边与印刷电路板进行分割处理，由于槽孔挖空区域与印制电路板是分离的，V-CUT刀不直接作用于槽孔挖空区域处的印制电路板上，使槽孔挖空区域对应的印制电路板上的局部位置不承受分板机械应力，从而保护距板边较近的元件孔孔壁完整，保护抗机械应力性能差的元器件不被损伤，保护焊点的连接可靠，保证有精密外形要求的局部位置无毛刺等。