一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线及作业方法

    公开(公告)号:CN108337806A

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201810091732.4

    申请日:2018-01-30

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明涉及一种PCB压合后钻靶裁磨连线作业生产线,其特征在于,依次包括钻定位孔的钻靶机、第一传送皮带、包含两组机械手的吸板机、第二传送皮带、裁边机、第一滚轮传送带、磨边机、第二滚轮传送带、测板厚机、第三滚轮传送带、用于将PCB板收起的自动收板机。本发明各设备之间通过需求进行传输皮带或滚轮传送对接,减少人工及等待时间,并减少人员的重复操作,从而降低流程时间,节省了人力,以及由于搬运过程中造成的擦华板面不良问题;本发明在传统的钻靶和裁板设备之间巧妙设置吸板机和定位机,定位机采用感应器和定位PIN钉配合,确保了裁板的位置准确无误,保证PCB板成品的质量。

    一种用于LED灯带的电路板制造方法

    公开(公告)号:CN107872927A

    公开(公告)日:2018-04-03

    申请号:CN201711281735.6

    申请日:2017-12-07

    发明人: 赖思强

    IPC分类号: H05K3/00

    CPC分类号: H05K3/0044 H05K2203/0228

    摘要: 一种用于LED灯带的电路板制造方法,1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔,采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形,同时保留绝缘膜不被破坏;3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线;4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形;5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形;6)将经步骤5)处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上,覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。

    一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺

    公开(公告)号:CN107846792A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711042734.6

    申请日:2017-10-30

    发明人: 华福德 张志敏

    IPC分类号: H05K3/46

    摘要: 本发明涉及一种减少软硬结合板揭盖损伤软板的加工工艺,首先将预先制备的软板层上下分别设置覆盖膜,然后在第一介质层半固化片对应处开窗,并制备上硬板层和下硬板层,按顺序铺放压合后在对应软板位置铺铜制备外层线路,最后在预成型时,在软板上方的切割区两端分别预留揭盖部;将揭盖治工具挑在揭盖部上将盖板去除,得到软硬结合板。本发明方法简单,步骤易于操作,揭盖部的设置能够有效减少人员在揭盖时损伤软板,降低了生产过程中成品的报废,提升产品的合格率。

    基板的一体式上切割治具
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107846782A

    公开(公告)日:2018-03-27

    申请号:CN201711207912.6

    申请日:2017-11-27

    发明人: 徐健

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本申请公开了一种基板的一体式上切割治具。该基板的一体式上切割治具,包括安装板、集尘盒及吸尘器,所述安装板之凸伸有若干支撑柱,所述支撑柱与所述安装板为一体成型,所述安装板固定于所述集尘盒之上,所述集尘盒为长方体结构,所述集尘盒顶部凹设有开口集尘腔,所述安装板覆盖于所述集尘腔之上,所述吸尘器连接于所述集尘腔。本新型基板的一体式上切割治具结构简单,可以有效收集切割产生的粉尘,避免粉尘进入基板上的元件内,同时改善工作环境,另外支撑柱和集尘管都与安装板一体成型,精度提高。

    一种线路板切割装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107801311A

    公开(公告)日:2018-03-13

    申请号:CN201711228991.9

    申请日:2017-11-29

    发明人: 帅红

    IPC分类号: H05K3/00

    摘要: 本发明公开了一种线路板切割装置,包括底座,所述底座上端设有支撑架,所述支撑架上设有与安装座相匹配的导杆,所述安装座一侧设有电机,所述电机的传动轴上固定安装有铣刀,所述支撑架一侧设有丝杆,所述丝杆的一端与减速箱的输出轴固定连接,所述减速箱的输入轴与第二电机的传动轴固定连接,所述安装座上设有与丝杆相匹配的丝杆螺母,所述安装座另一侧设有风机,所述风机的吸风口位于铣刀的一侧。通过设置风机可以有效清理生产过程中产生的粉末,通过设置储料盒可有效收集工作时产生的废料,通过设置激光定位器不仅可以增加生产精度,还可以及时发现问题。

    电子器件的制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103985532B

    公开(公告)日:2017-10-13

    申请号:CN201310726953.1

    申请日:2013-12-25

    发明人: 世古笃史

    IPC分类号: H01F41/00 H01F17/00

    摘要: 本发明提供一种电子器件的制造方法,能够抑制在切割母层叠体时层叠体发生歪扭。在电子器件的制造方法中,电子器件具备:层叠体(12),其通过层叠长方形状的多个绝缘体层而构成,并且具有通过多个绝缘体层的第一边相连而构成的安装面;电路元件,其设置于层叠体(12)内;以及外部导体,其与该电路元件电连接,并且朝长边引出。在切割工序中,在沿切割线(CL3)切割母层叠体(112)之前,沿朝Z轴方向延伸的切割线(CL2)切割母层叠体(112),切割线(CL3)朝x轴方向延伸并且组合导体(114)排列于切割线(CL3)。