公开(公告)号：CN1714412A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200380103979.5

申请日：2003-10-24

申请人： 牛津超导技术公司

发明人： W·G·马兰希克 ,  S·洪

IPC分类号： H01B12/00 ,  H01L39/24 ,  C21D9/00 ,  C25D7/00

CPC分类号： H01L39/2406 ,  H01L39/2409 ,  Y10T29/49014

摘要： 制造具有高的铜/超导体组成(Cu/SC)横截面积比率的超导体的方法。制备了由一个或多个埋入铜基体且具有超导组成或具有超导合金组合物的前体成分的细丝形成的组合件。用铜对该组合件进行电镀以便提高所得制品中Cu/细丝的比率，由此提高所述的Cu/SC比率从而提高最终超导体的稳定性。

公开(公告)号：CN100361234C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200380103979.5

申请日：2003-10-24

申请人： 牛津超导技术公司

发明人： W·G·马兰希克 ,  S·洪

IPC分类号： H01B12/00 ,  H01L39/24 ,  C21D9/00 ,  C25D7/00

CPC分类号： H01L39/2406 ,  H01L39/2409 ,  Y10T29/49014

摘要： 制造具有高的铜/超导体组成(Cu/SC)横截面积比率的超导体的方法。制备了由一个或多个埋入铜基体且具有超导组成或具有超导合金组合物的前体成分的细丝形成的组合件。用铜对该组合件进行电镀以便提高所得制品中Cu/细丝的比率，由此提高所述的Cu/SC比率从而提高最终超导体的稳定性。