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公开(公告)号:CN104661425A
公开(公告)日:2015-05-27
申请号:CN201410684302.5
申请日:2014-11-25
申请人: 特萨特-航天通讯有限责任两合公司
CPC分类号: H05K1/0204 , H05K1/0207 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K2201/10416
摘要: 指出实施成装配有电部件(200)的电路板(100)。电路板具有多个相叠地布置的带状导线平面(110,120,130),其中分别两个相邻带状导线平面通过隔离层(190A,190B,190C,190D)相对彼此隔离。电路板其特征在于,在第一外部隔离层和第二外部隔离层之间布置具有陶瓷的热传导元件(300)。因此如此构建的电路板不仅实现热良好传导性而且实现相对电压电弧的电隔离。