公开(公告)号：CN105814667B

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201480065794.8

申请日：2014-12-01

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  耸嘛玩 ,  池田伸一 ,  后藤昭广 ,  天野裕

IPC: H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种能够用少量的清洗液高效地清洗晶片、高效地进行加热湿式清洗处理的晶片清洗机及其方法。本发明的晶片清洗机具有：载物台(34)，其设置晶片(W)；旋转驱动部(34b)，其使载物台(34)周向旋转；喷液嘴(35)，其与设置在载物台(34)的晶片(W)相向设置，向设置在载物台(34)的晶片(W)上供给清洗液(L)；以及控制单元(4)，其使喷液嘴(35)向设置在载物台(34)的晶片(W)和喷液嘴(35)之间的空间(S)供给填满该空间(S)的规定量的清洗液(L)。另外，具有设于与设置在载物台(34)的晶片(W)面对的位置，至少对晶片(W)和清洗液(L)的界面部分进行加热的灯(34e)。

公开(公告)号：CN105814667A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480065794.8

申请日：2014-12-01

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 原史朗 ,  耸嘛玩 ,  池田伸一 ,  后藤昭广 ,  天野裕

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02057 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B08B3/12 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67115 ,  H01L21/68764

Abstract: 本发明提供一种能够用少量的清洗液高效地清洗晶片、高效地进行加热湿式清洗处理的晶片清洗机及其方法。本发明的晶片清洗机具有：载物台(34)，其设置晶片(W)；旋转驱动部(34b)，其使载物台(34)周向旋转；喷液嘴(35)，其与设置在载物台(34)的晶片(W)相向设置，向设置在载物台(34)的晶片(W)上供给清洗液(L)；以及控制单元(4)，其使喷液嘴(35)向设置在载物台(34)的晶片(W)和喷液嘴(35)之间的空间(S)供给填满该空间(S)的规定量的清洗液(L)。另外，具有设于与设置在载物台(34)的晶片(W)面对的位置，至少对晶片(W)和清洗液(L)的界面部分进行加热的灯(34e)。