公开(公告)号：CN1890679B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200480036358.4

申请日：2004-12-07

Applicant: 王子制纸株式会社 ,  FEC株式会社 ,  王子特殊纸株式会社

Inventor： 绫木光弘 ,  神田伸夫 ,  富田敬太郎 ,  尾崎强 ,  杉村诗朗 ,  小林英树

IPC: G06K19/00 ,  D21H21/42

CPC classification number: H01L23/3107 ,  B42D25/355 ,  D21H21/42 ,  G06K19/041 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G07D7/01 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/22 ,  Y10T428/23 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，包括第一基材、第二基材和IC芯片，在所述第二基材上设有处于贯通状态的开口，在该部分上插入有所述IC芯片，IC芯片的全部埋设于带本体中。

公开(公告)号：CN101019143A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200580030303.7

申请日：2005-09-13

Applicant: 王子制纸株式会社 ,  FEC株式会社 ,  王子特殊纸株式会社 ,  凸版资讯股份有限公司

Inventor： 绫木光弘 ,  神田伸夫 ,  杉村诗朗 ,  小林英树 ,  尾崎强 ,  富田敬太郎 ,  宇高惠一 ,  斋藤贡

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07 ,  B24D15/10

Abstract: 本发明涉及IC芯片不易受到机械外力、IC芯片不发生脱落或损伤的内置IC芯片的片材以及使用于该内置IC芯片的片材上的内置IC芯片的带及其制造方法。该内置IC芯片的带的特征在于：IC芯片(10)的全部或一部分埋设在设置于带本体上的凹部(20a)中，带本体(20)包括依次层压的第一基材(21)、由粘结剂构成的粘结剂层(22)、第二基材(23)，所述凹部(20a)及其周边部分的第二基材(23)被除去，且所述凹部(20a)的粘结剂层(22)的粘结剂被推开，所述被推开的粘结剂填充在所述IC芯片(10)的周面与第二基材(23)之间的间隙中。

公开(公告)号：CN1890679A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200480036358.4

申请日：2004-12-07

Applicant: 王子制纸株式会社 ,  FEC株式会社 ,  王子特殊纸株式会社

Inventor： 绫木光弘 ,  神田伸夫 ,  富田敬太郎 ,  尾崎强 ,  杉村诗朗 ,  小林英树

IPC: G06K19/00 ,  D21H21/42

CPC classification number: H01L23/3107 ,  B42D25/355 ,  D21H21/42 ,  G06K19/041 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  G07D7/01 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/22 ,  Y10T428/23 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种IC芯片不易受到机械外力、不发生IC芯片的脱落或损伤的IC芯片内置薄片、及用于该IC芯片内置薄片的IC芯片内置带及其制造方法。在该IC芯片内置带中，IC芯片的全部或一部分埋设于带本体中。