公开(公告)号：CN105841848B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201510850232.0

申请日：2015-11-27

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： A·帕加尼 ,  B·穆拉里 ,  F·G·齐格利奥利

IPC分类号： G01L1/16 ,  G01L1/18

CPC分类号： G01N3/08 ,  G01L1/005 ,  G01L5/103 ,  G01N3/066 ,  H01L23/3107

摘要： 本公开涉及具有附接板的张应力测量设备及相关的方法。一种张应力测量设备要附接到待测量对象。张应力测量设备可以包括具有半导体衬底和张应力测量电路的IC，半导体衬底具有相对的第一附接区域和第二附接区域。张应力测量设备可以包括耦合到第一附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第一附接板以及耦合到第二附接区域并且向外延伸以附接到待测量对象的第二附接板。张应力检测电路可以被配置成检测在第一附接板和第二附接板附接到待测量对象时施加在第一附接板和第二附接板上的张应力。

公开(公告)号：CN105895611B

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

申请人： 恩智浦美国有限公司

发明人： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

摘要： 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN105578825B

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：CN201510744723.7

申请日：2015-11-04

申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司

发明人： M·斯坦丁 ,  R·克拉克 ,  M·波雷 ,  A·罗伯茨

IPC分类号： H05K7/10 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/72 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/09 ,  H01L2224/06179 ,  H01L2924/1304 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10409 ,  Y10T29/4913

摘要： 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。

公开(公告)号：CN107134438B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201710102855.9

申请日：2017-02-24

申请人： 商升特公司

发明人： S.金努萨米 ,  K.辛普森 ,  M.C.科斯特罗

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/0331 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05561 ,  H01L2224/05562 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/03

摘要： 本发明涉及半导体器件和在半导体管芯周围形成绝缘层的方法。一种半导体器件具有半导体晶片，该半导体晶片包括在该半导体晶片的第一表面上方形成的多个接触焊盘和多个半导体管芯。部分地穿过半导体晶片的第一表面形成沟槽。将绝缘材料设置在半导体晶片的第一表面上方和到沟槽中。在接触焊盘上方形成导电层。该导电层可以被印刷成在相邻的接触焊盘之间的沟槽中的绝缘材料上方延伸。将半导体晶片的与半导体晶片的第一表面相对的一部分移除，到沟槽中的绝缘材料。在半导体晶片的第二表面和半导体晶片的侧表面上方形成绝缘层。穿过第一沟槽中的绝缘材料而单体化半导体晶片，以分离半导体管芯。

公开(公告)号：CN105340076B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201480036488.1

申请日：2014-05-26

申请人： ZF腓德烈斯哈芬股份公司

发明人： 托马斯·迈尔

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  F16H61/00

CPC分类号： H01L23/3675 ,  F16H61/0006 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 用于控制车辆变速器的电路装置(202)包括集成电路(206)，该集成电路用第一表面(312)紧固在电路载体(300)的第一载体表面(314)上，并且在与第一表面(312)对置的第二表面(316)上具有用于从集成电路(206)排出热量的传热面(310)，尤其是其中，该传热面(310)构造为用于与冷却体(308)接触的接触面。

公开(公告)号：CN106000699B

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201610169093.X

申请日：2016-03-23

申请人： 丰田自动车株式会社

发明人： 山中温子

IPC分类号： B05B5/025 ,  B05B5/053

CPC分类号： H01L21/56 ,  B05B5/043 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/33 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明涉及能够防止静电喷嘴与工件之间的放电，并且能够对狭窄的缝隙涂覆液体的静电喷嘴。静电喷嘴具有第一～第三管部、以及电源。第一管部由导体构成，且被电源施加电压。第二管部由绝缘体构成。第三管部由金属构成，且通过上述第二管部而与上述第一管部绝缘，并比上述第二管部细。在上述第一管部、上述第二管部以及上述第三管部的内部流动的液体被从上述第三管部的前端排出。

公开(公告)号：CN109545730A

公开(公告)日：2019-03-29

申请号：CN201811012913.X

申请日：2018-08-31

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李干实 ,  李升焕

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2223/54433 ,  H01L23/3107 ,  H01L31/1892 ,  H01L2221/68386

摘要： 公开了支撑基板、电子器件制造方法、半导体封装件及制造方法。所述支撑基板包括：主体；和多个第一突起，所述多个第一突起从所述主体的上表面纤细地突出。所述主体和所述第一突起包括相同的材料并且形成为整体结构。当在俯视图中观察时，所述第一突起在彼此相交的第一方向和第二方向上彼此间隔开。

公开(公告)号：CN109449143A

公开(公告)日：2019-03-08

申请号：CN201811528015.X

申请日：2018-12-14

申请人： 上海长园维安微电子有限公司

发明人： 蒋立柱 ,  苏海伟 ,  魏峰 ,  吴国臣 ,  王帅 ,  张锐

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107

摘要： 本发明公开了一种用于基站的新型封装大浪涌TVS器件，其特征在于，包括塑封外壳和置于所述塑封外壳内的组合芯片，所述组合芯片两面分别连接上框架和下框架，上框架和下框架分别连接引脚，所述引脚引出所述塑封外壳，所述塑封外壳内填充有填充胶。本发明通过开发新型封装外壳可以缩小外形尺寸，提高工艺稳定性和生产良率，美化外观等；通过开发新型填充胶可以将主体组合芯片固定在外壳中，并提高产品可靠性；通过开发新型引脚可以增加散热和导电性提高通流能力。所获得的TVS器件具有大通流、小型化、工艺稳定、高可靠性、良率高、生产效率高、美观、成本低等优点。

公开(公告)号：CN105679682B

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201510885569.5

申请日：2015-12-03

申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司

发明人： 卓尔·赫尔维茨 ,  黄士辅

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/495

CPC分类号： H05K1/183 ,  C23F1/02 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0052

摘要： 一种由有机基质框架包围穿过该有机基质框架的插座限定的芯片插座阵列及其制造方法，所述芯片插座的特征是形状为矩形，具有光滑侧壁，拐角的曲率半径小于100微米，由此有利于每个插座与预定的芯片尺寸紧密匹配，能够实现紧凑芯片封装和微型化。

公开(公告)号：CN104716127B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410111063.4

申请日：2014-03-24

申请人： 南茂科技股份有限公司

发明人： 廖宗仁

IPC分类号： H01L23/64

CPC分类号： H01L23/5227 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片、至少一感应线圈、封装胶体以及重配置线路层。芯片包括有源表面以及相对有源表面的背面。感应线圈环绕设置于芯片的周围区域。封装胶体覆盖芯片以及周围区域并暴露有源表面，且感应线圈配置于封装胶体上。重配置线路层覆盖有源表面以及部分封装胶体以及部分感应线圈，并电性连接芯片。