应用于功率模块的金属夹
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117199027A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202211696537.7

    申请日:2022-12-28

    Inventor: 朴世珉 郑志惠

    Abstract: 本公开涉及应用于功率模块的金属夹。一种金属夹,设置在芯片上以使芯片彼此连接,金属夹包括:多个接合部,每个接合部具有被配置为接合至每个芯片的上表面的下表面;以及外侧部,形成在每个接合部处,以从相应的接合部的外侧的至少一部分向上延伸,以从其形成台阶。

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