公开(公告)号：CN111092069B

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN201910388954.7

申请日：2019-05-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金永锡 ,  洪垧国

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48

Abstract: 一种双面冷却的电源模块，包括：上基板；下基板，在下基板上设置有多个半导体芯片；以及第一隔离件，设置在上基板和下基板之间，将上基板和下基板彼此电连接，并且设置为在下基板上与每个半导体芯片隔开相等距离。通过上基板和第一隔离件向下基板上的半导体芯片供电。

公开(公告)号：CN111092069A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201910388954.7

申请日：2019-05-10

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 金永锡 ,  洪垧国

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/482 ,  H01L23/495 ,  H01L23/48

Abstract: 一种双面冷却的电源模块，包括：上基板；下基板，在下基板上设置有多个半导体芯片；以及第一隔离件，设置在上基板和下基板之间，将上基板和下基板彼此电连接，并且设置为在下基板上与每个半导体芯片隔开相等距离。通过上基板和第一隔离件向下基板上的半导体芯片供电。