公开(公告)号：CN117986801B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410171886.X

申请日：2024-02-07

申请人： 珠海宏昌电子材料有限公司

发明人： 黄章贤 ,  江胜宗 ,  林仁宗 ,  袁青青

IPC分类号： C08L57/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  C08J5/18 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  C08L53/00

摘要： 本发明涉及一种低介电树脂组合物及其应用，涉及新材料领域。低介电树脂组合物包括引发剂、软性树脂、硬性树脂、交联剂、3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和无机填料；引发剂具有苯环结构；软性树脂包括碳氢树脂和/或聚苯乙烯系树脂，硬性树脂包括两端具有乙烯基的聚苯醚；交联剂包括具有苯乙烯结构的化合物。利用该低介电树脂组合物制备得到的膜材，具有低介电常数、低介电损耗，且能赋予膜材适当的成卷性，使其能够以卷材的形式进行保存。

公开(公告)号：CN118184836B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202410288811.X

申请日：2024-03-14

申请人： 珠海宏昌电子材料有限公司

发明人： 黄章贤 ,  江胜宗 ,  林仁宗 ,  袁青青

IPC分类号： C08F112/36 ,  C08F8/34 ,  C09J125/02 ,  C09J171/12 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  B32B7/12

摘要： 本发明涉及一种碳氢树脂及其制备方法和应用，涉及新材料技术领域。该碳氢树脂主要由聚二乙烯基苯与二巯基噻二唑通过点击反应制备得到，聚二乙烯基苯与所述二巯基噻二唑的重量份比为(12‑16)：1。该碳氢树脂利用二巯基噻二唑对聚二乙烯基苯改性得到，具有较高的粘结力、较低的介电损耗。

公开(公告)号：CN118184836A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410288811.X

申请日：2024-03-14

申请人： 珠海宏昌电子材料有限公司

发明人： 黄章贤 ,  江胜宗 ,  林仁宗 ,  袁青青

IPC分类号： C08F112/36 ,  C08F8/34 ,  C09J125/02 ,  C09J171/12 ,  C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/10 ,  C09J7/30 ,  B32B7/12

摘要： 本发明涉及一种碳氢树脂及其制备方法和应用，涉及新材料技术领域。该碳氢树脂主要由聚二乙烯基苯与二巯基噻二唑通过点击反应制备得到，聚二乙烯基苯与所述二巯基噻二唑的重量份比为(12‑16)：1。该碳氢树脂利用二巯基噻二唑对聚二乙烯基苯改性得到，具有较高的粘结力、较低的介电损耗。

公开(公告)号：CN117986801A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202410171886.X

申请日：2024-02-07

申请人： 珠海宏昌电子材料有限公司

发明人： 黄章贤 ,  江胜宗 ,  林仁宗 ,  袁青青

IPC分类号： C08L57/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/485 ,  C08J5/18 ,  C08L53/02 ,  C08L71/12 ,  C08L53/00

摘要： 本发明涉及一种低介电树脂组合物及其应用，涉及新材料领域。低介电树脂组合物包括引发剂、软性树脂、硬性树脂、交联剂、3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和无机填料；引发剂具有苯环结构；软性树脂包括碳氢树脂和/或聚苯乙烯系树脂，硬性树脂包括两端具有乙烯基的聚苯醚；交联剂包括具有苯乙烯结构的化合物。利用该低介电树脂组合物制备得到的膜材，具有低介电常数、低介电损耗，且能赋予膜材适当的成卷性，使其能够以卷材的形式进行保存。