一种低介电树脂组合物及其应用

    公开(公告)号:CN117986801B

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410171886.X

    申请日:2024-02-07

    摘要: 本发明涉及一种低介电树脂组合物及其应用,涉及新材料领域。低介电树脂组合物包括引发剂、软性树脂、硬性树脂、交联剂、3‑(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和无机填料;引发剂具有苯环结构;软性树脂包括碳氢树脂和/或聚苯乙烯系树脂,硬性树脂包括两端具有乙烯基的聚苯醚;交联剂包括具有苯乙烯结构的化合物。利用该低介电树脂组合物制备得到的膜材,具有低介电常数、低介电损耗,且能赋予膜材适当的成卷性,使其能够以卷材的形式进行保存。

    一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN114369242A

    公开(公告)日:2022-04-19

    申请号:CN202210059433.9

    申请日:2022-01-19

    IPC分类号: C08G73/06

    摘要: 本发明提供一种氰酸酯树脂凝胶及其制备方法和应用,涉及氰酸酯树脂技术领域。本发明的氰酸酯树脂凝胶通过以下方法制备得到:取双酚A型氰酸酯单体,加入有机溶剂,加热,配制成固含量为30%~60%的均相溶液;取所述均相溶液,加入有机锡催化剂,催化剂在反应体系中的浓度为300~1200ppm,加热至130~155℃,进行聚合反应,待形成凝胶,即得氰酸酯树脂凝胶。采用上述方法可以在较低温度下较短时间内得到凝胶状的氰酸酯树脂预聚物,预聚物的分子量可控,分子结构更明确,可应用于5G高频树脂,有助于提高介电性能、力学性能和力学性能。

    异氰脲酸酯及其制备方法和在高频高速树脂中的应用

    公开(公告)号:CN113683576A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110972509.2

    申请日:2021-08-24

    摘要: 本发明提供一种异氰脲酸酯及其制备方法和在高频高速树脂中的应用,涉及化工材料技术领域。本发明的异氰脲酸酯为多元交联的三嗪环结构,具有高耐热性、高交联密度的特点。本发明的异氰脲酸酯的制备方法为:在催化剂和溶剂存在的条件下,以三聚氰酸钠和卤代乙烯基芳香化合物为反应物,进行醚化取代反应得到。本发明的异氰脲酸酯可应用于高频高速树脂组合物以及高频覆铜板,满足介电性能、热性能和力学性能等要求。

    一种含磷阻燃剂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN115536693A

    公开(公告)日:2022-12-30

    申请号:CN202211353002.X

    申请日:2022-10-31

    摘要: 本发明涉及一种含磷阻燃剂及其制备方法和应用,涉及高分子材料技术领域。该含磷阻燃剂的结构式如式(Ⅰ)所示:式(Ⅰ)。其中,R为或n为2‑8。该含磷阻燃剂的活性基团为线性分子中的侧链双键,分子链两侧存在大量的活性烯丙基,能与聚苯醚树脂形成特殊的交联网络;且该含磷阻燃剂与聚苯醚树脂存在相同的苯环结构,能与聚苯醚树脂具有较好的相容性;该含磷阻燃剂的分子链中存在磷元素,使其具有阻燃剂的作用。

    异氰脲酸酯及其制备方法和在高频高速树脂中的应用

    公开(公告)号:CN113683576B

    公开(公告)日:2022-08-30

    申请号:CN202110972509.2

    申请日:2021-08-24

    摘要: 本发明提供一种异氰脲酸酯及其制备方法和在高频高速树脂中的应用,涉及化工材料技术领域。本发明的异氰脲酸酯为多元交联的三嗪环结构,具有高耐热性、高交联密度的特点。本发明的异氰脲酸酯的制备方法为:在催化剂和溶剂存在的条件下,以三聚氰酸钠和卤代乙烯基芳香化合物为反应物,进行醚化取代反应得到。本发明的异氰脲酸酯可应用于高频高速树脂组合物以及高频覆铜板,满足介电性能、热性能和力学性能等要求。

    一种改性聚苯醚及制备方法和在高频电路板中的应用

    公开(公告)号:CN113603883A

    公开(公告)日:2021-11-05

    申请号:CN202110884162.6

    申请日:2021-08-03

    摘要: 本发明提供一种改性聚苯醚及制备方法和在和在高频电路板中的应用,涉及高分子材料技术领域。本发明的改性聚苯醚的结构如式I所示,其数均分子量Mn为2800~3050,重均分子量Mw为4200~4400。本发明的改性聚苯醚通过聚苯醚和含有刚性的苯环芳香型可交联端基的卤化物进行单分子取代醚化反应得到。本发明的聚苯醚可应用于制备树脂组合物和覆铜积层板,具有玻璃化转变温度高、介电常数和损耗因子低等特点,可应用于5G高频电路板中。