公开(公告)号：CN115996521A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202111217913.5

申请日：2021-10-19

申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 ,  北大方正集团有限公司

发明人： 金立奎 ,  车世民 ,  王细心 ,  王世威 ,  凌浪舟 ,  何为

IPC分类号： H05K3/06

摘要： 本发明提供一种电路板精细线路制作方法，包括：提供电路板基板，所述电路板基板包括铜层，在所述铜层表面镀锡，形成锡层；采用激光清除所述铜层上预设图形线路位置的锡层，露出所述预设图形线路位置的铜层；对露出所述预设图形线路位置的铜层进行蚀刻，以制作线路；去除所述铜层表面的锡层，完成所述精细线路的制作。本发明能够提高电路板精细电路的制作良率和制作效率。

公开(公告)号：CN116406079A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202111567397.9

申请日：2021-12-20

申请人： 珠海方正科技高密电子有限公司 ,  新方正控股发展有限责任公司

发明人： 金立奎 ,  车世民 ,  凌浪舟 ,  何为 ,  王细心 ,  陈苑明

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  G02F1/13357

摘要： 本申请提供一种电子设备、电路板及其制作方法；其中，电路板，包括基板、焊盘和绝缘薄膜；焊盘形成在基板的表面，绝缘薄膜贴附于基板的表面，绝缘薄膜上具有窗口，一个焊盘暴露于一个窗口中。根据本申请提供的电子设备、电路板及其制作方法，能够降低电路板的制作工序，能够有效保护电路板的板面。