化学气相沉积装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103014667B

    公开(公告)日:2015-07-01

    申请号:CN201110287504.2

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;所述冷却装置与所述第一进气装置层叠设置,所述冷却装置与所述第二进气装置层叠设置,所述第一进气装置与所述第二进气装置并排设置,所述第一进气装置的热传导系数大于所述第二进气装置的热传导系数,所述加热单元在加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103014669B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201110287513.1

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/52

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区,所述冷却装置设置在所述喷淋组件背离所述基座的一侧;设置在第一进气装置和冷却装置之间的第一间隔件,设置在第二进气装置和冷却装置之间的第二间隔件,第一间隔件的热传导系数大于第二间隔件的热传导系数,加热单元在加热过程中,第一进气装置与第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    金属有机化学气相沉积装置

    公开(公告)号:CN103805967A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201210459091.6

    申请日:2012-11-14

    IPC分类号: C23C16/46

    摘要: 本发明涉及一种金属有机化学气相沉积装置。所述金属有机化学气相沉积装置包括反应腔、传输腔,传输装置,所述反应腔上部具有喷淋组件,所述反应腔下部设置有加热器,所述喷淋组件和所述加热器之间设置有承载部件,用以承载基片,所述反应腔还具有致动装置,所述致动装置驱动所述承载部件,所述承载部件包括上层承载部件与下层承载部件,所述上层承载部件与下层承载部件之间具有缓冲间隙,所述下层承载部件被所述加热器以非接触加热方式加热,且所述上层承载部件被所述下层承载部件以非接触传热方式加热并同时加热设置在其上的基片,所述传输装置用以在所述传输腔和所述反应腔之间传输所述上层承载部件。本发明的金属有机化学气相沉积装置可以使得待处理基片的受热更均匀。

    化学气相沉积装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103014666A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110287503.8

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/52

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;所述冷却装置、所述第一进气装置与所述第二进气装置依次层叠设置,所述第二进气装置位于面向所述基座的一侧且相较于所述冷却装置、所述第一进气装置更近邻所述基座,所述第一进气装置的热传导系数大于所述第二进气装置的热传导系数,所述加热单元在加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103014664B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201110287031.6

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;设置在所述第一进气装置和所述第二进气装置之间的间隔件,所述冷却装置、所述第一进气装置、所述间隔件和所述第二进气装置依次层叠设置,所述间隔件的热传导系数小于所述第一进气装置的热传导系数,在所述加热单元加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103014664A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110287031.6

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;设置在所述第一进气装置和所述第二进气装置之间的间隔件,所述冷却装置、所述第一进气装置、所述间隔件和所述第二进气装置依次层叠设置,所述间隔件的热传导系数小于所述第一进气装置的热传导系数,在所述加热单元加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103014666B

    公开(公告)日:2014-11-26

    申请号:CN201110287503.8

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/52

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;所述冷却装置、所述第一进气装置与所述第二进气装置依次层叠设置,所述第二进气装置位于面向所述基座的一侧且相较于所述冷却装置、所述第一进气装置更近邻所述基座,所述第一进气装置的热传导系数大于所述第二进气装置的热传导系数,所述加热单元在加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103014669A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110287513.1

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455 C23C16/52

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区,所述冷却装置设置在所述喷淋组件背离所述基座的一侧;设置在第一进气装置和冷却装置之间的第一间隔件,设置在第二进气装置和冷却装置之间的第二间隔件,第一间隔件的热传导系数大于第二间隔件的热传导系数,加热单元在加热过程中,第一进气装置与第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。

    化学气相沉积装置
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103014667A

    公开(公告)日:2013-04-03

    申请号:CN201110287504.2

    申请日:2011-09-23

    IPC分类号: C23C16/455

    摘要: 一种化学气相沉积装置,包括:反应腔、冷却装置、位于所述反应腔顶部的喷淋组件以及与所述喷淋组件相对设置的基座,所述基座具有加热单元,所述喷淋组件包括第一进气装置以及第二进气装置,用于分别将第一气体以及第二气体传输至基座与喷淋组件之间的反应区;所述冷却装置与所述第一进气装置层叠设置,所述冷却装置与所述第二进气装置层叠设置,所述第一进气装置与所述第二进气装置并排设置,所述第一进气装置的热传导系数大于所述第二进气装置的热传导系数,所述加热单元在加热过程中,所述第一进气装置与所述第二进气装置具有不同的温度。本发明可以为不同进气装置中的气体提供不同的温度。