公开(公告)号：CN109587938A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811559443.9

申请日：2018-12-20

申请人： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

发明人： 郭玉清 ,  王淦

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00

摘要： 本发明涉及一种超薄柔性线路板的加工方法，超薄柔性线路板包括单层区和双层区，将单层区具有线路的一面称为正面，另一面称为反面，其特征在于，加工方法包括以下步骤：制备坯料；采用图形电镀工艺将坯料的正反面镀上一层铜；进行第一次线路制作，将除了单层区的反面外的坯料正反面蚀刻成所需线路；依次进行表面处理、贴正反面保护膜、层压/固化、化镍金、印字符和补强；进行第二次线路制作，将单层区的反面铜块蚀刻掉；进行电测；进行外形冲切成型，形成所需超薄柔性线路板。本发明通过将单层区反面的铜块增厚并保留到外形冲切前再蚀刻掉，有效避免了前面多道制作工序中的折皱、变形等问题，从而提高了产品的良率。

公开(公告)号：CN114845477B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202210365811.6

申请日：2022-04-08

申请人： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

发明人： 王淦 ,  周晓亮 ,  张国添 ,  郭玉清

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。

公开(公告)号：CN114845477A

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202210365811.6

申请日：2022-04-08

申请人： 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司

发明人： 王淦 ,  周晓亮 ,  张国添 ,  郭玉清

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

摘要： 本发明涉及一种超长挠性电路板的制作方法，其在外形成型时，采用2次切割的方式，即先切割出多个首次外形切割位，再将高温胶带条贴于首次外形切割位，二次切割时将剩余位置切开，贴片工序完成后直接将得到的超长挠性电路板从高温胶带上撕下，此种方式不存在连接点撕裂的问题；此外通过将超长挠性基板对折，并在中间夹入载板，来实现将单次刷锡膏板面、贴片板面减半的效果，从而可以采用现有的常规设备即可成元器件装配的目的，而且由于将超长挠性基板对折，超长挠性基板的涨缩幅度也减半，装配良率得以提高。