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发明公开
一种多芯片模组的泄漏电流控制审中-实审

公开(公告)号：CN114690677A

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN202011617295.9

申请日：2020-12-31

申请人： 瑞昱新加坡有限公司

发明人： 施韵华 , 陈俊任

IPC分类号： G05B19/042

摘要： 本发明涉及一种多芯片模组包括芯片，芯片包括位准控制电路、驱动电路、输出电路、位准控制电路及输出端。位准控制电路用以响应芯片的操作模式而输出响应信号。当操作模式是工作模式时，响应信号为第一准位。当操作模式是省电模式时，响应信号为第二准位。驱动电路用以输出第一驱动信号及第二驱动信号。输出电路具有输出侧，输出侧耦接输出端。当芯片在省电模式时，输出电路的输出侧处于浮接状态。当芯片在工作模式时，输出电路用以依据第一驱动信号在输出端输出一输出信号。当芯片在省电模式时，位准供应电路用以依据第二驱动信号及响应信号以提供位准电压至输出端，使输出端具有固定位准。