公开(公告)号：CN116723753A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202310642535.8

申请日：2023-06-01

申请人： 甘肃金川六族新材料应用科技有限公司 ,  金川集团铜业有限公司

发明人： 汪元元 ,  张燕 ,  韩文林 ,  赵彦才 ,  赵淑林

IPC分类号： H10N10/852 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H10N10/85 ,  H10N10/82 ,  H10N10/01

摘要： 本发明公开了一种低温烧结热电材料浆料及其制备方法，以质量百分比计，所述热电材料浆料由87~90%的热电材料合金粉、1~4%的玻璃粉、2~4%的树脂、3~5%的溶剂和0.5~1.5%的助剂混合、均化而成；所述热电材料合金粉为(Bi,Sb)2(Te,Se)3合金颗粒；所述热电材料浆料适合的烧结温度为380~450℃。所述制备方法为：先将树脂、溶剂、助剂进行预混合，然后加入热电材料合金粉和玻璃粉，最后在三辊机上分散均化，当刮板细度小于15μm后，即获得所述低温烧结热电材料浆料。本发明采用玻璃粉助烧的热电材料浆料，适用于丝网印刷成型，可在400℃实现致密烧结。相较于现有无机离子分散的热电材料，在保有加工特性基础上，可以实现致密烧结和更高的功率因子，使制得的热电材料具有更高的热电转换性能。