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公开(公告)号:CN111712912A
公开(公告)日:2020-09-25
申请号:CN201980013082.4
申请日:2019-02-12
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及光学元件的封装体的密封用盖,其应用能够使可见光等透过的玻璃等透光性材料。本发明含有由透光性材料构成的盖主体,盖主体具备与盖主体的外周形状对应的框状的接合区域。并且,在盖主体的接合区域上熔接有由两片以上共晶合金构成的钎料。作为钎料的配置状态,可以列举将球状的钎料连续地对齐排列配置成沿着接合区域的框状。
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公开(公告)号:CN111712912B
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN201980013082.4
申请日:2019-02-12
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及光学元件的封装体的密封用盖,其应用能够使可见光等透过的玻璃等透光性材料。本发明含有由透光性材料构成的盖主体,盖主体具备与盖主体的外周形状对应的框状的接合区域。并且,在盖主体的接合区域上熔接有由两片以上共晶合金构成的钎料。作为钎料的配置状态,可以列举将球状的钎料连续地对齐排列配置成沿着接合区域的框状。
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