磁控溅射用靶
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105934532A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201480059875.7

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: C23C14/34 G11B5/851

    摘要: 本发明提供一种漏磁通大、不用担心成膜时的组成发生变动、并且能够在稳定的电压下进行成膜的新型溅射靶。一种溅射靶,其由(1)含有Co和Pt且Pt相对于Co的比例为4~10原子%的Co‑Pt磁性相、(2)含有Co、Cr和Pt且Co与Cr的比率为Cr:30原子%以上、Co:70原子%以下的Co‑Cr‑Pt非磁性相和(3)含有微细分散的金属氧化物的氧化物相构成。

    含硬质氮化物的溅射靶
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117980526A

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202280059213.4

    申请日:2022-08-08

    摘要: 本发明提供含硬质氮化物的溅射靶及其制造方法,该含硬质氮化物的溅射靶能够防止比较粗大的氧化锆粒子的混入所致的溅射中弧光的产生,能够抑制成膜时的颗粒产生。一种含硬质氮化物的溅射靶,其特征在于,该溅射靶由含有Fe或Co的合金相以及含有选自AlN、BN、Cr2N、Si3N4、HfN、NbN、TaN、TiN、VN和它们的任意组合的硬质氮化物的非磁性相构成,以金属Zr进行测定时的Zr杂质浓度被限制在1000ppm以下,在3kgf的载荷条件下测定的维氏硬度Hv为200以上且600以下。

    磁控溅射用靶
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105934532B

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201480059875.7

    申请日:2014-10-28

    IPC分类号: C23C14/34 G11B5/851

    摘要: 本发明提供一种漏磁通大、不用担心成膜时的组成发生变动、并且能够在稳定的电压下进行成膜的新型溅射靶。一种溅射靶,其由(1)含有Co和Pt且Pt相对于Co的比例为4~10原子%的Co‑Pt磁性相、(2)含有Co、Cr和Pt且Co与Cr的比率为Cr:30原子%以上、Co:70原子%以下的Co‑Cr‑Pt非磁性相和(3)含有微细分散的金属氧化物的氧化物相构成。