公开(公告)号：CN106536125A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040979.8

申请日：2015-07-24

申请人： 电化株式会社

发明人： 青野良太 ,  岩切翔二 ,  福田诚 ,  后藤猛

IPC分类号： B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06

CPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C22C5/08

摘要： 本发明提供用于陶瓷基板时使接合性提高的硬钎料。根据本发明，提供硬钎料，其特征在于，相对于72质量份以上的氧量为0.08质量％以下的银粉末与28质量份以下的氧量为0.05质量％以下的铜粉末的合计100质量份，包含1.0质量份～5.0质量份的活性金属。