公开(公告)号：CN106061923A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580009679.3

申请日：2015-02-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  和田光祐 ,  筑地原雅夫 ,  宫川健志

IPC: C04B37/02 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明可得到具有高接合强度和优异的耐热循环性、在使作为电子机器的工作可靠性提高的同时放热性优异的陶瓷线路基板。本发明的陶瓷线路基板是介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维(carbon fiber)和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。

公开(公告)号：CN114466818A

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN202080069892.4

申请日：2020-11-12

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  筑地原雅夫 ,  田中孝明

IPC: C01B21/064 ,  C04B35/5833

Abstract: 本发明的一个方面提供六方氮化硼粉末，其纯度为98质量％以上、比表面积低于2.0m2/g。

公开(公告)号：CN112218820A

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201980036136.9

申请日：2019-08-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 竹田豪 ,  筑地原雅夫 ,  谷口佳孝

IPC: C01B21/064

Abstract: 本公开文本的一个方面提供六方晶硼粉末，其纯度为98质量％以上，比表面积小于2.0m2/g。

公开(公告)号：CN106061923B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201580009679.3

申请日：2015-02-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 青野良太 ,  和田光祐 ,  筑地原雅夫 ,  宫川健志

IPC: H01L23/13 ,  B23K1/00 ,  C04B37/02

Abstract: 本发明可得到具有高接合强度和优异的耐热循环性、在使作为电子机器的工作可靠性提高的同时放热性优异的陶瓷线路基板。本发明的陶瓷线路基板是介由银‑铜系焊料层对陶瓷基板的两个主表面和金属板进行接合而成的陶瓷线路基板，其特征在于，相对于75～98质量份的银粉末和2～25质量份的铜粉末的合计100质量份，银‑铜系焊料层由含有0.3～7.5质量份的碳纤维(carbon fiber)和1.0～9.0质量份的选自钛、锆、铪、铌、钽、钒和锡的至少一种活性金属的银‑铜系焊料构成，所述碳纤维的平均长度为15～400μm、平均直径为5～25μm、平均长径比为3～28。