公开(公告)号：CN117265601A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311096549.0

申请日：2023-08-29

申请人： 电子科技大学 ,  江西电子电路研究中心

发明人： 周国云 ,  于鹏鹏 ,  张振海 ,  王守绪 ,  梁志杰 ,  王翀 ,  洪延 ,  杨文君

IPC分类号： C25D1/04

摘要： 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电解铜箔表面粗化液及粗化方法，本发明通过引入两种新的电解铜箔表面粗化用添加剂：1,4‑双(2‑羟基乙氧基)‑2‑丁炔和三乙基苄基氯化铵，并将其与钨酸钠配合使用，开发出一种高效的电解铜箔表面粗化液，包括硫酸铜、硫酸、钨酸钠、1,4‑双(2‑羟基乙氧基)‑2‑丁炔、三乙基苄基氯化铵及含氯离子化合物与去离子水。各项添加剂不仅价格低廉、容易获得，而且不含砷、铅、铬等有毒有害元素，属于环境友好型添加剂。将本发明应用于电解铜箔表面粗化过程中，可得到目前主流的具有均匀分布的米粒状铜牙结构的微观形貌，且表面粗糙度Rz仅为2.735μm，界面展开比Sdr高达0.645。

公开(公告)号：CN114657610A

公开(公告)日：2022-06-24

申请号：CN202210311750.5

申请日：2022-03-28

申请人： 电子科技大学

发明人： 周国云 ,  文雯 ,  罗宇兴 ,  于鹏鹏 ,  何为 ,  王守绪 ,  王翀 ,  杨文君

IPC分类号： C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/00 ,  H05K3/02

摘要： 本发明涉及一种可剥离超薄载体铜箔的制备方法，为5G通信高频高速印制电路板提供关键性材料。本发明的可剥离超薄载体铜箔按照顺序依次为18μm载体铜箔、浸镀金属层、有机阻挡层、剥离层、超薄铜箔层及粗化层，本发明的浸镀金属层能够降低铜面的等电位点，增强载体铜箔与有机层的结合力，满足抗剥离强度的要求；将有机层和金属层共同作为剥离层使用，能够解决单一有机层在电沉积超薄铜箔层时容易引起导电不良、厚度不均匀以及使用前易于脱离载体的问题。本发明所制备的超薄载体铜箔厚度均在5μm左右，且都能成功剥离，表面也无铜粉和剥离层的残留。

公开(公告)号：CN118186525A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410366602.2

申请日：2024-03-28

申请人： 电子科技大学 ,  江西电子电路研究中心

发明人： 周国云 ,  于鹏鹏 ,  张振海 ,  王守绪 ,  李玖娟 ,  王翀 ,  梁志杰 ,  赖勃 ,  洪延

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D7/06

摘要： 本发明提供一种易剥离的低粗糙度超薄载体铜箔的制备方法及超薄载体铜箔，包含步骤：(1)电解铜箔除油；(2)电解铜箔酸洗；(3)剥离层制备；(4)电镀超薄铜层；(5)超薄铜层抗氧化；(6)超薄铜箔烘干；本制备方法使用了直流加脉冲的分段式混合电沉积法，可有效解决超薄载体铜箔中超薄铜箔层与剥离层结合强度过大或不均匀导致的无法剥离或剥离不完整的问题，剥离强度约为0.12N/mm，且所制备的超薄铜层表面光滑、组织致密、粗糙度极低，Rz仅为1.420μm。使用该方法时，也无需进行更换镀液、等待吸附、或反复冲洗等繁杂操作，仅需改变相应的电镀参数即可完成，制备流程快速简便，非常适合应用于大规模工业生产之中。

公开(公告)号：CN118422292A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410689129.1

申请日：2024-05-30

申请人： 江西电子电路研究中心 ,  赣州市深联电路有限公司 ,  电子科技大学

发明人： 周国云 ,  于鹏鹏 ,  梁志杰 ,  文泽生 ,  许永强 ,  赖勃 ,  李玖娟 ,  王翀 ,  洪延

IPC分类号： C25D7/06 ,  C25D21/12 ,  C25D3/38

摘要： 本发明涉及一种易剥离的超薄载体铜箔及制备方法和使用方法，包含载体铜箔层、剥离层、超薄铜层及铜牙层。其中超薄铜层为在单一或复合剥离层上进行选择性电镀所得，基于此对超薄铜层电镀液配方进行特定改进以增加超薄铜层内部结合力则更佳。本发明不仅可以大大降低超薄载体铜箔的剥离难度，还可以进一步改善超薄载体铜箔剥离过程中产生的内部撕裂现象，且制作工艺简便，无需在先前的超薄载体铜箔结构上增设新层，生产中也无需在原有的工艺流程基础上做过多改动，非常适合应用于大规模工业生产之中。采用本发明制作的超薄载体铜箔剥离强度均一稳定、剥离界面洁净无残留，剥离强度约为0.15N/mm。