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公开(公告)号：CN110035603A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
Applicant: 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN110004434B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910260892.1
申请日：2019-04-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20‑30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN120055284A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510342606.1
申请日：2025-03-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种树叶发散状钴颗粒及制备方法，属于材料合成领域，包括：1)将钴盐、碱性物质加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)向混合液A加入还原剂并再次搅拌均匀得到混合液B；3)将混合液B转移到高压反应釜中进行溶剂热反应，反应结束后，所得固体经过磁分离，洗涤干燥即可得到所述树叶发散状钴颗粒；本发明采用水和乙二胺作为溶剂，无需加入其他表面活性剂进行调控，就能得到分散性均匀、形貌控制良好的钴颗粒，并能通过对原来的调控进一步把控产物的具体形貌。
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公开(公告)号：CN110035603B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
Applicant: 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN110004434A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910260892.1
申请日：2019-04-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20-30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。
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