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公开(公告)号：CN114016098A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111226368.6
申请日：2021-10-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发提供一种印制电路覆铜板铜面电沉积Ni‑Co‑Ce合金薄膜的镀液配方与制备方法、以及使用该镀液在覆铜板表面制作Ni‑Co‑Ce合金薄膜方法。镀液配方包含：氯化镍0.03～0.05mol/L、硫酸钴0.03～0.05mol/L、导电添加物0.1～0.2mol/L、pH缓冲剂0.1～0.2mol/L、电镀添加剂0.1～0.2mol/L、硫酸高铈0.005～0.03mol/L、去离子水等，电镀获得的Ni‑Co‑Ce合金薄膜可用于多层印制电路板电子线路防护、层间结合力及高频信号完整性提升等。同时镀液配方配制简便且不腐蚀印制电路基板、电镀工艺与设备与印制电路制造领域现有条件兼容性较好，极大降低技术改造投入与产品制造成本。
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公开(公告)号：CN110004434B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910260892.1
申请日：2019-04-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20‑30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。
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公开(公告)号：CN106370368B
公开(公告)日：2018-10-02
申请号：CN201610918401.4
申请日：2016-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M5/00 , G01M17/007
Abstract: 本发明涉及一种FSC赛车车架扭转与弯曲刚度的测量装置，包括底板、前支架、扭转支架、后支架和载荷施加装置，所述底板上设有供所述前支架、所述扭转支架和所述载荷施加装置纵向滑动的第一导轨，所述底板上的一端且对应所述第一导轨的延伸方向设有供所述后支架横向滑动的第二导轨；所述前支架、所述扭转支架和所述后支架将FSC赛车车架固定定位起来后，再通过所述载荷施加装置对FSC赛车车架施加载荷并计算得出其扭转与弯曲刚度值。本发明的有益效果是：该测量装置具有测量FSC赛车车架的扭转刚度以及弯曲刚度的功能，并且测量准确，为FSC赛车车架的研究提供极大的便利。
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公开(公告)号：CN113084183B
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202110285173.2
申请日：2021-03-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法，属于复合材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、碱性物质、络合剂和还原剂加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至连接有冷凝回流装置的圆底烧瓶中，加热至250℃，保持溶液沸腾进行高温液相还原反应，反应结束后，体系中的固体物质经分离、洗涤、干燥，即可得到所述杉树叶状钴颗粒。本发明采用聚乙二醇作为溶剂，无需表面活性剂和特殊实验设备，就能得到分散性均匀、形貌控制良好的钴颗粒；采用金属钴颗粒替代常规的铁氧体等磁性材料作为无机填料，所制备的磁性复合材料具有质量密度低、磁导率高的优点，可用于制作印制电路板中埋嵌电感磁芯及电子元件的电磁屏蔽层。
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公开(公告)号：CN113084183A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110285173.2
申请日：2021-03-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法，属于复合材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、碱性物质、络合剂和还原剂加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至连接有冷凝回流装置的圆底烧瓶中，加热至250℃，保持溶液沸腾进行高温液相还原反应，反应结束后，体系中的固体物质经分离、洗涤、干燥，即可得到所述杉树叶状钴颗粒。本发明采用聚乙二醇作为溶剂，无需表面活性剂和特殊实验设备，就能得到分散性均匀、形貌控制良好的钴颗粒；采用金属钴颗粒替代常规的铁氧体等磁性材料作为无机填料，所制备的磁性复合材料具有质量密度低、磁导率高的优点，可用于制作印制电路板中埋嵌电感磁芯及电子元件的电磁屏蔽层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113059179A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110286267.1
申请日：2021-03-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种磁性钴颗粒的制备方法，属于无机材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、苛性碱、络合剂、还原剂和表面活性剂加入乙二醇中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至反应釜中进行溶剂热反应，反应结束后，将固体物质经分离、洗涤、干燥，即可得到所述磁性钴颗粒。本发明提供的一种磁性钴颗粒的制备方法，通过溶剂热法一步制备出具有海胆状和多孔状形貌的磁性钴颗粒，产物形貌稳定、纯度高；且所需设备简易、制备工艺简单，生产成本较低，环境友好，适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN106370368A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201610918401.4
申请日：2016-10-20
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G01M5/00 , G01M17/007
CPC classification number: G01M5/005 , G01M17/007
Abstract: 本发明涉及一种FSC赛车车架扭转与弯曲刚度的测量装置，包括底板、前支架、扭转支架、后支架和载荷施加装置，所述底板上设有供所述前支架、所述扭转支架和所述载荷施加装置纵向滑动的第一导轨，所述底板上的一端且对应所述第一导轨的延伸方向设有供所述后支架横向滑动的第二导轨；所述前支架、所述扭转支架和所述后支架将FSC赛车车架固定定位起来后，再通过所述载荷施加装置对FSC赛车车架施加载荷并计算得出其扭转与弯曲刚度值。本发明的有益效果是：该测量装置具有测量FSC赛车车架的扭转刚度以及弯曲刚度的功能，并且测量准确，为FSC赛车车架的研究提供极大的便利。
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公开(公告)号：CN113059179B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110286267.1
申请日：2021-03-17
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种磁性钴颗粒的制备方法，属于无机材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、苛性碱、络合剂、还原剂和表面活性剂加入乙二醇中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至反应釜中进行溶剂热反应，反应结束后，将固体物质经分离、洗涤、干燥，即可得到所述磁性钴颗粒。本发明提供的一种磁性钴颗粒的制备方法，通过溶剂热法一步制备出具有海胆状和多孔状形貌的磁性钴颗粒，产物形貌稳定、纯度高；且所需设备简易、制备工艺简单，生产成本较低，环境友好，适合于工业化生产。
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公开(公告)号：CN110035603B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201910337319.6
申请日：2019-04-25
Applicant: 电子科技大学 , 四川英创力电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/16
Abstract: 一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导体结构上沉积磁性薄膜，从而实现印制电路埋嵌电感的制作。本发明能够实现在任意基材上制作埋嵌电感，使得埋嵌电感元件应用更加方便、灵活；制得产品的电感值提升显著，同时也避免了在导磁材料上制作通孔所导致电感性能不可控的问题；制备工艺与印制电路板生产流水线兼容，无需增加额外的工序，减少了设备和技术的投入，有利于降低成本，实现工业化生产。
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公开(公告)号：CN110004434A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910260892.1
申请日：2019-04-02
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20-30g/L的锡盐、浓度为10～40g/L的镍盐、钴盐中的至少一种、浓度为20～50g/L的还原剂、浓度为0.1～50g/L的络合剂、浓度为1～10g/L的稳定剂及pH调节剂。与传统印制电路板表面终饰技术相比，使用本发明能够大大降低了锡须的生长速率，达到抑制锡须生长的目的，极大程度上减少了器件表面锡须的生长，有较好的应用前景。
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