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公开(公告)号：CN118342143B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410479883.2
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B23K26/70 , G01B11/22 , B23K26/382
摘要： 本发明公开了一种激光微纳钻孔深度实时检测方法，先对加工样品进行A扫，然后通过光谱仪捕获样品反射至测量臂的光束与参考臂中的光束发生干涉后的干涉信号，将该干涉信号重采样进行波长域到波束域的变换，通过已知的当前深度向上和向下若干个像素构建一个检测序列，根据序列中的每一个像素的位置对应的频率生成若干组零差波形，并用变换后的波束域信号与零差波形相乘，并把结果中的各项相加作低通滤波得到信号的同相分量和正交分量，求同相分量和正交分量的平方和开根得到信号的幅值，将这若干组的信号比较，最大值对应像素的位置即为当前的加工深度，通过对当前深度决策调整激光实现实时控制激光加工的深度。
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公开(公告)号：CN118067712A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410102371.4
申请日：2024-01-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种激光制造过程加工场实时面阵式深度成像装置，包括：相干光光源、主分光器、光谱仪、参考臂和测量臂；在参考臂和测量臂中通过设计多芯光纤探头起到了投影以及采集的作用，具体而言，多芯光纤探头的端面由矩阵式排列的纤芯组成，而面阵纤芯里的每一个纤芯均会投射出一束探针光，构成多束平行探针光束阵列，投射到被测区域处形成散射，散射光经过同样的光路回到对应的多芯光纤端面处被同步捕获，形成面阵式干涉；最后通过高频光谱仪捕获该面阵干涉图像并对其进行后处理，可实现被测区域的高频高精度同步成像。
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公开(公告)号：CN118067712B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410102371.4
申请日：2024-01-24
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种激光制造过程加工场实时面阵式深度成像装置，包括：相干光光源、主分光器、光谱仪、参考臂和测量臂；在参考臂和测量臂中通过设计多芯光纤探头起到了投影以及采集的作用，具体而言，多芯光纤探头的端面由矩阵式排列的纤芯组成，而面阵纤芯里的每一个纤芯均会投射出一束探针光，构成多束平行探针光束阵列，投射到被测区域处形成散射，散射光经过同样的光路回到对应的多芯光纤端面处被同步捕获，形成面阵式干涉；最后通过高频光谱仪捕获该面阵干涉图像并对其进行后处理，可实现被测区域的高频高精度同步成像。
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公开(公告)号：CN118342143A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410479883.2
申请日：2024-04-19
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： B23K26/70 , G01B11/22 , B23K26/382
摘要： 本发明公开了一种激光微纳钻孔深度实时检测方法，先对加工样品进行A扫，然后通过光谱仪捕获样品反射至测量臂的光束与参考臂中的光束发生干涉后的干涉信号，将该干涉信号重采样进行波长域到波束域的变换，通过已知的当前深度向上和向下若干个像素构建一个检测序列，根据序列中的每一个像素的位置对应的频率生成若干组零差波形，并用变换后的波束域信号与零差波形相乘，并把结果中的各项相加作低通滤波得到信号的同相分量和正交分量，求同相分量和正交分量的平方和开根得到信号的幅值，将这若干组的信号比较，最大值对应像素的位置即为当前的加工深度，通过对当前深度决策调整激光实现实时控制激光加工的深度。
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