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公开(公告)号：CN110241422B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201910450338.X
申请日：2019-05-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。
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公开(公告)号：CN110241422A
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201910450338.X
申请日：2019-05-28
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种多层高频印制电路板铜箔表面粗化液及其粗化方法，属于印制电路制造技术领域。本发明中提出的铜箔粗化液包括双氧水、硫酸、磷酸、铜配位剂、缓蚀剂等成分，其中磷酸+铜配位剂+缓蚀剂构成反应调节系统，通过添加反应调节剂，巧妙地将氧化还原和溶解沉淀融合在一起，并在处理铜箔表面生成一层与树脂具有强亲和力的物质苯丙三唑，实现了铜箔表面粗化与层间结合力的有机兼顾。由于磷酸体系对铜反应活性较低，故在铜箔表面粗化前加入了空气等离子体活化，利用空气等离子体中存在的电子、正离子和中性粒子等高活性粒子活化铜，提升处理效率。
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公开(公告)号：CN112996266B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110180630.1
申请日：2021-02-08
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种用于PCB化学镀铜生产的一体锁止挂篮，属于多层印制电路制造技术领域。本发明采用一个锁止装置作为固定装置，通过将锁止装置作为挂篮的一部分，利用了锁止装置中传动齿条的移动实现整个装置的锁定/释放状态的切换，在能够提供良好支撑的前提下，同时具有简易的操作方式和广泛的兼容性，能够实现化学镀铜生产效率的提升。该设计与现有的生产设备相比，可以有效的提高生产效率，减少操作流程。
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公开(公告)号：CN112996266A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110180630.1
申请日：2021-02-08
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明提供一种用于PCB化学镀铜生产的一体锁止挂篮，属于多层印制电路制造技术领域。本发明采用一个锁止装置作为固定装置，通过将锁止装置作为挂篮的一部分，利用了锁止装置中传动齿条的移动实现整个装置的锁定/释放状态的切换，在能够提供良好支撑的前提下，同时具有简易的操作方式和广泛的兼容性，能够实现化学镀铜生产效率的提升。该设计与现有的生产设备相比，可以有效的提高生产效率，减少操作流程。
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