公开(公告)号：CN113804727A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111004236.9

申请日：2021-08-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 白利兵 ,  张旭 ,  任超 ,  梁一平 ,  张睿恒 ,  段勇 ,  邵晋梁 ,  郑亚莉 ,  程玉华

IPC: G01N25/72 ,  G01N27/90 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种基于电阻抗成像的涡流热成像缺陷重构方法，首先采集加热阶段的热图像序列，通过对热图像序列中的像素点进行曲线拟合，得到温度随时间变换的参考图像，然后从中提取出电流矩阵和磁势矩阵，并根据迭代公式求出满足条件的电导率分布，从而得到表征缺陷的重构图像，实现缺陷形状的识别。

公开(公告)号：CN113804727B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202111004236.9

申请日：2021-08-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 白利兵 ,  张旭 ,  任超 ,  梁一平 ,  张睿恒 ,  段勇 ,  邵晋梁 ,  郑亚莉 ,  程玉华

IPC: G01N25/72 ,  G01N27/90 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明公开了一种基于电阻抗成像的涡流热成像缺陷重构方法，首先采集加热阶段的热图像序列，通过对热图像序列中的像素点进行曲线拟合，得到温度随时间变换的参考图像，然后从中提取出电流矩阵和磁势矩阵，并根据迭代公式求出满足条件的电导率分布，从而得到表征缺陷的重构图像，实现缺陷形状的识别。