公开(公告)号：CN106398555B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610370426.5

申请日：2016-05-30

申请人： 电子科技大学

发明人： 陈苑明 ,  申桃 ,  王守绪 ,  何为 ,  高箐遥 ,  文娜 ,  何雪梅 ,  王翀 ,  周国云

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J4/06

摘要： 本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。

公开(公告)号：CN106332447B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201610791943.X

申请日：2016-08-31

申请人： 电子科技大学

发明人： 何雪梅 ,  何为 ,  陈苑明 ,  王守绪 ,  周国云 ,  王翀 ,  申桃

IPC分类号： H05K1/16

摘要： 本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上的占据面积，提高了电感元件尺寸微型化程度，制得的电感结构体积小、性能高；本发明主要采用图形转移技术、层间通孔、开窗处理、电镀及化学镀、热压增层等工艺形成用于印制电路板埋嵌电感技术的电感结构，该制作方法简单、可控性强，与现有印制电路板技术的工艺兼容，有利于提高印制电路的元件集成化程度。

公开(公告)号：CN106332447A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610791943.X

申请日：2016-08-31

申请人： 电子科技大学

发明人： 何雪梅 ,  何为 ,  陈苑明 ,  王守绪 ,  周国云 ,  王翀 ,  申桃

IPC分类号： H05K1/16

摘要： 本发明提供一种用于印制电路板埋嵌技术的电感结构及其制作方法，属于印制电路集成元件技术领域，本发明通过改进磁芯构造及线圈的环绕方式以达到提到电感感值和电感在使用过程的稳定性；本发明提供的电感结构能够降低铜线圈在PCB基板上的占据面积，提高了电感元件尺寸微型化程度，制得的电感结构体积小、性能高；本发明主要采用图形转移技术、层间通孔、开窗处理、电镀及化学镀、热压增层等工艺形成用于印制电路板埋嵌电感技术的电感结构，该制作方法简单、可控性强，与现有印制电路板技术的工艺兼容，有利于提高印制电路的元件集成化程度。

公开(公告)号：CN105628469A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201511000630.X

申请日：2015-12-28

申请人： 电子科技大学

发明人： 何雪梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  周国云 ,  陈国琴 ,  申桃

IPC分类号： G01N1/28

CPC分类号： G01N1/286 ,  G01N2001/2873

摘要： 本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法，模具包括：刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套；切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫；弹性体内垫设有定位孔，切片灌胶内套用于放置样品后注入树脂，所述切片标记内套与活字共同组成切片标记组合件；制备方法包括步骤：取样、灌胶、放置切片标记组合件、后处理与检测；本发明实现了样本制作与标记工序的合并，提高了制样效率、降低了制样成本；使用活字对切片进行标记，能灵活标记样品制作日期及样品标号，形成统一规范的实验样本标记方法，避免多个金相切片之间的混淆，且永久性标记利于后期切片的观察记录与检测结果的复查等。

公开(公告)号：CN105628469B

公开(公告)日：2018-07-20

申请号：CN201511000630.X

申请日：2015-12-28

申请人： 电子科技大学

发明人： 何雪梅 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  周国云 ,  陈国琴 ,  申桃

IPC分类号： G01N1/28

摘要： 本发明提供一种金相切片制样模具及利用所述模具制备金相切片样本的方法，模具包括：刚性外套、切片灌胶内套和切片标记内套；切片标记内套包括刚性体外壳、刚性体外壳内部的用于放置活字的弹性体内垫；弹性体内垫设有定位孔，切片灌胶内套用于放置样品后注入树脂，所述切片标记内套与活字共同组成切片标记组合件；制备方法包括步骤：取样、灌胶、放置切片标记组合件、后处理与检测；本发明实现了样本制作与标记工序的合并，提高了制样效率、降低了制样成本；使用活字对切片进行标记，能灵活标记样品制作日期及样品标号，形成统一规范的实验样本标记方法，避免多个金相切片之间的混淆，且永久性标记利于后期切片的观察记录与检测结果的复查等。

公开(公告)号：CN106398555A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610370426.5

申请日：2016-05-30

申请人： 电子科技大学

发明人： 陈苑明 ,  申桃 ,  王守绪 ,  何为 ,  高箐遥 ,  文娜 ,  何雪梅 ,  王翀 ,  周国云

IPC分类号： C09J4/02 ,  C09J4/06

摘要： 本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。