公开(公告)号：CN106211631A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610820877.4

申请日：2016-09-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  王翀

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压表面结合力的目的，本发明通过在图形转移形成的线路铜层和导通孔内铜层上化学镀形成纯锡层，所述纯锡层同时作为抗蚀层和白化增强层使用；本发明使用纯锡层代替传统的锡铅层，具有环保效益；进一步地，本发明采用的化学镀锡有别于传统蚀刻法通过增加铜表面的粗糙度以增强层压表面结合力，避免了粗糙线路对信号传输完整性的影响。本发明提供的印制电路板内层图形的制作方法适于高频线路与精细线路的未来发展。

公开(公告)号：CN106009510A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610346287.2

申请日：2016-05-23

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  詹龙龙 ,  王佐 ,  陈苑明

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  H05K1/16 ,  H05K3/02

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08K3/24 ,  C08L2203/20 ,  H05K1/162 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  C08L63/00

Abstract: 埋嵌电容用复合介电材料与埋嵌电容覆铜板及其制备方法，属于印制电路板技术领域。所述埋嵌电容用复合介电材料，由树脂基体材料与一维线状或二维带状的铁电陶瓷材料复合而成；所述埋嵌电容覆铜板由所述埋嵌电容用复合介电材料两面覆铜而成。本发明通过在树脂基体中加入一维线状或二维带状结构的铁电陶瓷，增加树脂内铁电陶瓷之间的有效接触，使得铁电陶瓷在电容两极之间形成铁电陶瓷通路，从而在低铁电陶瓷含量下获得高介电的埋嵌电容介电材料。本发明能够在一定面积内实现更高的埋嵌电容，从而在小型化、轻薄化以及多功能化PCB应用中更具优势。

公开(公告)号：CN106211631B

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201610820877.4

申请日：2016-09-13

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周国云 ,  文娜 ,  何为 ,  王守绪 ,  陈苑明 ,  王翀

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/42

Abstract: 本发明公开了一种层压表面结合力增强型印制电路板内层图形的制作方法，属于印制线路板制造领域。本发明能解决现有技术中多层印制电路板制作工艺层压表面结合力不强的问题，本发明在图形制作过程中实现蚀刻形成线路的同时能够达到增强层压表面结合力的目的，本发明通过在图形转移形成的线路铜层和导通孔内铜层上化学镀形成纯锡层，所述纯锡层同时作为抗蚀层和白化增强层使用；本发明使用纯锡层代替传统的锡铅层，具有环保效益；进一步地，本发明采用的化学镀锡有别于传统蚀刻法通过增加铜表面的粗糙度以增强层压表面结合力，避免了粗糙线路对信号传输完整性的影响。本发明提供的印制电路板内层图形的制作方法适于高频线路与精细线路的未来发展。

公开(公告)号：CN106398555A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610370426.5

申请日：2016-05-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 陈苑明 ,  申桃 ,  王守绪 ,  何为 ,  高箐遥 ,  文娜 ,  何雪梅 ,  王翀 ,  周国云

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。

公开(公告)号：CN106398555B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610370426.5

申请日：2016-05-30

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 陈苑明 ,  申桃 ,  王守绪 ,  何为 ,  高箐遥 ,  文娜 ,  何雪梅 ,  王翀 ,  周国云

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明属于印制电路金相检测技术领域，具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。该固化胶由A组分和B组分体系构成，按质量计A组分包含98.5～99.5％的丙烯酸酯类聚合物、0.5～1.5％的引发剂和0.1～0.5％的表面活性剂；B组分包含50％～70％丙烯酸酯单体、0.45～1％的促进剂和30～50％的助溶剂。使用时将A组分和B组分按质量比1.5～2.5混合均匀后，置于镶嵌模具中室温固化，固化时间为0.5～1.5h。本发明提供的固化胶组分简单，制备方法操作简便、成型快，成本低廉、放热平缓、透明性良好、与切片粘结强度高，适用于印制电路金相切片试样制备及金相观察分析。