公开(公告)号：CN116169069A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310337207.7

申请日：2023-03-31

申请人： 电子科技大学

发明人： 陈苑明 ,  郑家翀 ,  邓艺萍 ,  张越寒 ,  何为 ,  洪延 ,  苏元章 ,  王翀 ,  王守绪 ,  周国云

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  H01L21/687

摘要： 一种封装基板蚀刻装置，属于封装基板制造领域。包括传动结构、第一组喷淋管、第二组喷淋管、第一喷淋泵、第二喷淋泵、槽体外壁、槽体顶盖、第一调节模块、第二调节模块、蚀刻槽和电化学工作站；其中，调节模块包括温度计、加热棒和电极，传动结构包括传动轨道、转轴和夹板。本发明在封装基板上下两侧设置两组通过不同的喷淋泵控制的喷淋管，并采用竖直挡板、传动轨道和封装基板将蚀刻槽内外完全分隔为两个不同的蚀刻槽。通过在两个蚀刻槽内加入不同的蚀刻液、并采用不同的喷淋泵控制两个喷淋管的喷淋压力，在一个蚀刻装置中实现了封装基板两面不同效果的蚀刻，操作简单，稳定性强，提高了生产效率。

公开(公告)号：CN116297451A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310215756.7

申请日：2023-03-08

申请人： 电子科技大学

发明人： 陈苑明 ,  王小丽 ,  张越寒 ,  邓艺萍 ,  何为 ,  夏川 ,  王守绪 ,  周国云 ,  王翀 ,  洪延

IPC分类号： G01N21/84 ,  G01N21/88 ,  G01N21/01 ,  G01N1/28

摘要： 一种用于抗蚀干膜解析能力判定的图形结构及判定方法，属于印制电路板线路制作技术领域。所述图形结构由10个相同的图形阵列组成，每个图形阵列由S个图形单元阵列排列组成，每个图形单元包括X方向线阵列图形、Y方向线阵列图形、点阵列图形和射线状图形四种图形，S为大于等于40且小于等于80的正整数。在印制电路板线路制作图形转移过程中，采用本发明的图形结构，抗蚀干膜经贴膜、曝光、显影后在印制电路板上形成图形，可获得准确的抗蚀干膜精度；且能有效提升测试效率，减少测试次数，从而节约生产成本。