-
公开(公告)号：CN107508024A
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201710574234.0
申请日：2017-07-14
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P5/08
CPC分类号： H01P5/087
摘要： 本发明属于微波传导技术领域，提供一种圆锥面到圆柱面柔性共形基片集成波导过渡结构，包括过渡共形载体及设置于载体表面的过渡共形基片集成波导，过渡共形载体呈类圆台形，过渡共形载体的顶面与圆锥共形载体底面重合，过渡共形载体的底面与圆柱共形载体顶面重合；过渡共形载体的纵切面呈类梯形、梯形的腰为圆弧；过渡共形基片集成波导与圆锥共形基片集成波导、圆柱共形基片集成波导对应连接。能够实现圆锥面共形基片集成波导到圆柱面共形基片集成波导的平滑过渡。
-
公开(公告)号：CN107369905B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
-
公开(公告)号：CN107591610B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
-
公开(公告)号：CN107591610A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710588505.8
申请日：2017-07-19
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，适用于太赫兹频段无线全双工通信系统。本发明包括宽带子阵列馈电网络和双极化子阵单元天线，双极化子阵单元天线包括极化1馈电结构、极化2馈电结构、极化隔离结构、子阵功分结构和辐射单元，其中，极化1馈电结构与极化2馈电结构连接极化隔离结构、两者激励模式正交，子阵功分结构设置于极化隔离结构上、由功分耦合腔及设于功分耦合腔上表面的耦合缝隙构成，耦合缝隙通过匹配结构与辐射单元连接；本发明提供宽带高隔离度低交叉极化双线极化天线，能够实现宽带高效率高增益特性，双极化输入端口具有高隔离度(大于60dB)并且双线极化均具有高极化纯度(大于50dB)。
-
公开(公告)号：CN107546495A
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201710574233.6
申请日：2017-07-14
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于共形天线技术领域，提供一种毫米波圆锥面共形基片集成波导缝隙阵列天线，该天线设置于金属圆锥载体表面，由从下往上依次层叠的下金属覆铜层、介质基板层及上金属覆铜层构成，介质基板层中设置有若干个排布成四边形的金属化孔、以形成基片集成波导，基片集成波导的宽度 与其所处金属圆锥载体横截面的半径r满足如下关系式本发明通过基片集成波导宽度的变化来消除几何特性带来的传播特性变化，使圆锥面共形基片集成波导传播特性实现与平面以及圆柱面共形一样的效果。
-
公开(公告)号：CN107369905A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710588515.1
申请日：2017-07-19
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于毫米波天线领域，提供一种宽带高效率高增益圆极化阵列天线，适用于太赫兹频段无线通信系统；本发明包括宽带圆极化子阵天线单元和宽带馈电网络，宽带圆极化子阵天线单元包括子阵列馈电网络、互补移相器及辐射单元，子阵列馈电网络包括馈电结构、功分耦合腔结构以及设于功分耦合腔结构上表面的耦合缝隙，功分耦合腔结构为四角均带切角的正方形腔体、四边的中心均设置微扰结构，每个切角位置对应开设一个耦合缝隙、作为双极化输出端口，输出端口上连接互补移相器，互补移相器输出端连接辐射单元。本发明天天线采用宽带功分器结构和宽带移相器结构从而具有很宽的轴比带宽(大于28.5％)和驻波带宽(大于28.5％)。
-
公开(公告)号：CN107317072A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710531405.1
申请日：2017-07-03
申请人： 电子科技大学
CPC分类号： H01P1/165 , H01Q21/0006 , H01Q21/293
摘要： 本发明属于毫米波段扭关节的设计与制造领域，提供一种基片集成波导扭关节结构，用以克服现有基片集成波导扭关节体积过大的缺陷。本发明包括相互垂直设置的一个水平基片集成波导和一个垂直基片集成波导、两者呈“I”型连接，通过在水平基片集成波导和垂直基片集成波导中分部合理设置金属化匹配通孔实现电磁能量的过渡，完全省去较长的渐变过渡区域，结构更加紧凑，与现有基片集成波导扭关节结构对比，本发明的过渡区域长度缩短了74％，在毫米波频段能够大大减小基片集成波导扭关节的体积，达到了小型化紧凑型基片集成波导扭关节的目的。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.016 秒)