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公开(公告)号：CN103395307B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201310322790.0
申请日：2013-07-29
申请人： 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 一种片式电子元器件内部电极的制备方法，主要包括：在暗室中，用负性感光导电金属浆料印刷初步内电极图形，然后在掩膜板作用下，将印刷的初步内电极图形按目标内电极图形要求要求曝光固化，再经过与负性感光导电金属浆料匹配的显影液显影，用溶剂清除精细电极图形之外的电极轮廓，保留已经固化的目标内电极图形，经干燥后完成内电极制备。本发明在采用传统丝网印刷工艺制作元器件内电极的基础上，利用负性感光导电金属浆料对特定波长光的敏感性，再通过曝光显影的方式，将目标内电极图形精细地刻画出来，以达到小尺寸电子元器件内部电极图形设计的要求，够制备出线宽精度更高的内电极，适用于英制0201、01005或更小尺寸元件内电极的制备。
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公开(公告)号：CN103414447A
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201310355803.4
申请日：2013-08-15
申请人： 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC分类号： H03H7/12
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器，包括内设有无源器件的LTCC陶瓷基板、金属外壳器件和金属外壳，在LTCC陶瓷基板的表面设有源元件，所述有源元件包括两支PIN二极管，二极管正极通过微带线并联在90O相位转移的主传输线的两端，负极通过金属过孔接地，LTCC陶瓷基板内嵌带通滤波器。本发明低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器采用基于LTCC工艺的多层陶瓷基板进行layout封装，从电路结构模型和封装工艺上进行创新设计，极大程度上达到了小型化的设计目的，同时让滤波器具备了传统器件没有保护电路的限幅功能，本发明可以在微波接收系统中广泛使用。
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公开(公告)号：CN102847649A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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公开(公告)号：CN103414447B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201310355803.4
申请日：2013-08-15
申请人： 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC分类号： H03H7/12
摘要： 本发明公开了一种低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器，包括内设有无源器件的LTCC陶瓷基板、金属外壳器件和金属外壳，在LTCC陶瓷基板的表面设有源元件，所述有源元件包括两支PIN二极管，二极管正极通过微带线并联在90O相位转移的主传输线的两端，负极通过金属过孔接地，LTCC陶瓷基板内嵌带通滤波器。本发明低温共烧陶瓷LTCC限幅滤波器采用基于LTCC工艺的多层陶瓷基板进行layout封装，从电路结构模型和封装工艺上进行创新设计，极大程度上达到了小型化的设计目的，同时让滤波器具备了传统器件没有保护电路的限幅功能，本发明可以在微波接收系统中广泛使用。
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公开(公告)号：CN104829239B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201510140967.4
申请日：2015-03-27
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 本发明提供一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法，由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧；本发明应用LTCC工艺实现NiCuZn铁氧体与硅酸盐介质匹配，其中将硅酸盐作为非磁性气隙层来调节整个共烧体的磁性能和器件的电性能，得到一种能够在低温900℃烧结、无分层开裂、无翘曲变形且结合良好的叠层共烧体；并且以该共烧体为基体材料制作的叠层功率电感的直流特性相较于无介质气隙的电感有更好的直流特性。
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公开(公告)号：CN104829239A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510140967.4
申请日：2015-03-27
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 本发明提供一种LTCC功率电感器件基体与陶瓷介质材料匹配共烧方法，由低温烧结NiCuZn铁氧体材料和陶瓷硅酸盐材料通过LTCC湿法流延工艺进行匹配共烧；本发明应用LTCC工艺实现NiCuZn铁氧体与硅酸盐介质匹配，其中将硅酸盐作为非磁性气隙层来调节整个共烧体的磁性能和器件的电性能，得到一种能够在低温900℃烧结、无分层开裂、无翘曲变形且结合良好的叠层共烧体；并且以该共烧体为基体材料制作的叠层功率电感的直流特性相较于无介质气隙的电感有更好的直流特性。
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公开(公告)号：CN106142292A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610494471.1
申请日：2016-06-29
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 本发明公开了一种应用于共烧陶瓷技术的超薄生瓷带的制作方法，属于电子材料与工艺技术领域。本发明采用光刻的图形转移原理，首先在感光胶中均匀分散陶瓷粉料，加入有机溶剂制得感光陶瓷复合溶液；然后通过旋涂工艺使得感光陶瓷复合溶液涂敷在固定的基板上形成均匀、无缺陷的薄膜；在制得的薄膜上覆盖特定掩膜板，经过曝光、显影处理形成目标图形，最后烘干、固化制得生瓷片。本发明制备出的生瓷带厚度小于10μm，解决了传统流延工艺制备的生瓷带膜厚极限的问题，可以实现在相同的器件尺寸下增加布线层数的要求；同时，本发明结合光刻胶材料的图形转移原理，解决了陶瓷生瓷带图形加工工艺问题，可提高组装密度、生产效率和可靠性。
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公开(公告)号：CN102891625B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210364322.5
申请日：2012-09-27
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC分类号： H02N2/18
摘要： 一种磁电复合能量转换装置，属于能源器件技术领域。所述磁电复合能量转换装置是由磁致伸缩材料和压电材料粘接成的异质结构，通过弹性基板固定在支撑结构中。本发明利用磁电复合结构的磁电耦合效应可以将环境中的电磁能量转换成电能。本发明可用于无人值守环境中，为无线传感器提供电能，免去携带和更换电池的不便；也可用于电磁污染环境的检测和清洁领域。
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公开(公告)号：CN102847649B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
申请人： 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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公开(公告)号：CN103395307A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201310322790.0
申请日：2013-07-29
申请人： 电子科技大学 , 东莞成电华瓷电子科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
摘要： 一种片式电子元器件内部电极的制备方法，主要包括：在暗室中，用负性感光导电金属浆料印刷初步内电极图形，然后在掩膜板作用下，将印刷的初步内电极图形按目标内电极图形要求要求曝光固化，再经过与负性感光导电金属浆料匹配的显影液显影，用溶剂清除精细电极图形之外的电极轮廓，保留已经固化的目标内电极图形，经干燥后完成内电极制备。本发明在采用传统丝网印刷工艺制作元器件内电极的基础上，利用负性感光导电金属浆料对特定波长光的敏感性，再通过曝光显影的方式，将目标内电极图形精细地刻画出来，以达到小尺寸电子元器件内部电极图形设计的要求，够制备出线宽精度更高的内电极，适用于英制0201、01005或更小尺寸元件内电极的制备。
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