公开(公告)号：CN117894785A

公开(公告)日：2024-04-16

申请号：CN202311821836.3

申请日：2023-12-27

申请人： 电子科技大学 ,  江苏苏杭电子有限公司

发明人： 陈苑明 ,  魏树丰 ,  何为 ,  杨淳钦 ,  杨淳杰 ,  倪蕴之

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明公开了一种集成电路封装载板孔互连结构及其制作方法，通过在集成电路封装载板内设置孔内金属层以及在X型通孔的两侧设置一对辅助孔，形成孔互连结构，在填孔电镀过程中增大X型通孔最小内径处的电流密度，实现无“空洞”的电镀填孔，加快了内孔中间位置的电镀铜沉积速率，有效解决了集成封装载板的互连孔填充电镀难题。

公开(公告)号：CN117913061A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202311821834.4

申请日：2023-12-27

申请人： 电子科技大学 ,  江苏苏杭电子有限公司

发明人： 陈苑明 ,  魏树丰 ,  何为 ,  杨淳钦 ,  杨淳杰 ,  倪蕴之

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/48

摘要： 本发明公开了降低边缘效应的集成电路封装载板边框及其制作方法，本发明通过在集成电路封装载板边框上设计辅助孔，有效改善电镀时封装载板产品上的电力线分布，使得边缘效应导致电镀的工件边缘部分的电力线到达辅助孔内部，在电镀工艺铜中铜会沉积在辅助孔内，因此降低了封装载板边缘部分表面的镀铜厚度，从而改善了封装载板电镀铜的镀铜厚度均匀性，提高封装载板产品的质量和可靠性。