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公开(公告)号：CN115156660B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN115156660A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
申请人： 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
摘要： 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN111805122A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010778372.2
申请日：2020-08-05
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种片料冲切上下料设备及其操作方法，片料冲切上下料设备包括：机架、柔性供料器、物料载台、抓料机构、送料机构、下料滑轨、料盒及上部相机；柔性供料器、物料载台、抓料机构、送料机构及下料滑轨分别设置在机架上，柔性供料器、物料载台设置在抓料机构的行程范围内，下料滑轨设置在送料机构的行程范围内，料盒设置在下料滑轨的下方，上部相机设置在柔性供料器的上方。本发明片料冲切上下料设备与冲床搭配生产，代替人工作业，可实现冲切工序自动化，提高生产效率，充分利用现有冲床设备资源，减少固定资产闲置，采用自动化设备作业，一人可操作多台设备，降低人力成本，实现智能制造。
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公开(公告)号：CN112170999A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011124706.0
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明公开了一种台式烙铁焊锡设备，包括机箱、Y轴直线模组、移动载台、定位旋转机构、X轴直线模组、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组，Y轴直线模组设置在机箱的工作台上，移动载台设置在Y轴直线模组上且可随Y轴直线模组前后移动，定位旋转机构设置在移动载台上，X轴直线模组设置在工作台的上方，Z轴直线模组设置在X轴直线模组上，烙铁焊锡组件及相机模组设置在Z轴直线模组上，本发明采用便捷式台式结构，设备成本低，可依厂房布局灵活调整放置位置；采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，烙铁使用及维护成本低，依烙铁使用寿命更换烙铁也可较好的保障产品焊锡品质。
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公开(公告)号：CN112059347A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202011124733.8
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明公开了一种激光加热吸锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、激光吸锡机构及定位旋转机构，激光吸锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；定位旋转机构设置在激光吸锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光吸锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN112191974A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011124700.3
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明公开了一种烙铁焊锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、烙铁焊锡机构及定位旋转机构，烙铁焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、烙铁焊锡组件及相机模组，定位旋转机构设置在位于烙铁焊锡机构下方的机架工作台上。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，烙铁焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使烙铁焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，烙铁焊锡组件预热及焊锡产品，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明采用烙铁焊锡工艺，工艺成熟，焊锡位置精准、也不会损伤产品，可确保产品加工品质，提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN111745034A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010743835.1
申请日：2020-07-29
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 厦门钜德电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种板料冲切上下料设备，包括：机架、机械手机构、升降机构、提升机构、落料滑轨及废料盒；升降机构设置在机架上，升降机构的顶部设有物料载台，提升机构设置在升降机构一侧的机架上，提升机构的顶端设有吸盘，吸盘的底面朝向升降机构的物料载台顶面，所述机械手机构设置在升降机构与提升机构相对的一侧机架上，机械手机构包括X轴模组、Y轴模组及夹料模组，X轴模组固定在机架上，Y轴模组可滑动的设置在X轴模组上，夹料模组可伸缩的设置在Y轴模组上，落料滑轨设置在升降机构与机械手机构之间的机架上，所述废料盒设置在落料滑轨的下方。本发明可代替人工手动上料，实现冲切工序自动化。
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公开(公告)号：CN112171001A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011127059.9
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本发明公开了一种激光焊锡设备，包括：机架，XY轴移动模组，激光焊锡机构及定位旋转机构，激光焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组；定位旋转机构位于激光焊锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光焊锡组件自动送锡丝及激光焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动。本发明激光焊锡设备焊锡位置精准，也不会损伤产品，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN213702102U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202022346634.6
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种激光加热吸锡设备，包括：机架、XY轴移动模组、激光吸锡机构及定位旋转机构，激光吸锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；定位旋转机构设置在激光吸锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上，激光吸锡组件设置在Z轴直线模组上，使激光吸锡组件可在XYZ轴方向往复移动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡，定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具，旋转装置带动产品定位治具转动；本实用新型吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用自动化设备代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
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公开(公告)号：CN213497043U
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202022344923.2
申请日：2020-10-20
申请人： 厦门柔性电子研究院有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 翔昱电子科技(厦门)有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件，其特征在于，包括：模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组；Z轴直线模组固定在模组固定板上，所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组的滑块上，相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上，Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动，相机模组识别定位产品，激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡。本实用新型采用激光加热吸锡工艺，激光光斑可达微米级别且可大小调节，易于加工控制，可适应多种类型的焊点去除吸锡位置精准，吸锡效果好，可确保产品加工品质，采用本实用新型可代替手工操作，可提高产品良率及生产效率。
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