公开(公告)号：CN118017186A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410112284.7

申请日：2024-01-26

Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 陈子豪 ,  王志刚 ,  张波 ,  石毅恒 ,  孔令钦 ,  王营 ,  牛中乾

IPC: H01P5/16 ,  H03H7/48 ,  H03H1/00

Abstract: 本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器；包括：类板状线内导体金属化孔、分路端微带线、贴片电阻焊盘、贴片电阻、金属化孔层间焊盘、层间带状线、HTCC基板介质层、类板状线外导体金属化孔和HTCC基板金属层；HTCC基板金属层设置HTCC基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在HTCC基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于HTCC基板介质层中；本发明解决了装配复杂与气密性的问题，且体积与贴片电阻尺寸接近。

公开(公告)号：CN117936516A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410112538.5

申请日：2024-01-26

Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 陈子豪 ,  王志刚 ,  张波 ,  王营 ,  石毅恒 ,  孔令钦 ,  牛中乾

IPC: H01L23/538

Abstract: 本发明属于射频封装技术领域，具体涉及一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块；该模块包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上；本发明保证了在实际应用过程中的通道间相位与幅度的一致性，且降低了布线层数提高布线密度，提高了布线区域的利用率。

公开(公告)号：CN117913492A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410255640.0

申请日：2024-03-06

Applicant: 重庆邮电大学 ,  电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 孔令钦 ,  王志刚 ,  陈子豪 ,  王营 ,  石毅恒 ,  刘清源

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明属于功分器领域，具体涉及一种相位补偿型的威尔金森功分器；包括：输入微带线、四分之一波长阻抗变换线、两条齿状相位补偿微带线和两条输出微带线；输入微带线连接四分之一波长阻抗变换线，四分之一波长阻抗变换线连接两条齿状相位补偿微带线，每条齿状相位补偿微带线对应连接一条输出微带线；每条齿状相位补偿微带线的内侧设置有数量相等的锯齿结构；威尔金森功分器整体为轴对称结构；本发明在带内实现了输入端口与两个端口同时匹配到相同的频带内，因此在同等尺寸下拥有更大的带宽，同时具有良好的隔离度，优化难度低，具有良好的应用前景。