公开(公告)号：CN117913492A

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202410255640.0

申请日：2024-03-06

Applicant: 重庆邮电大学 ,  电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 孔令钦 ,  王志刚 ,  陈子豪 ,  王营 ,  石毅恒 ,  刘清源

IPC: H01P5/16

Abstract: 本发明属于功分器领域，具体涉及一种相位补偿型的威尔金森功分器；包括：输入微带线、四分之一波长阻抗变换线、两条齿状相位补偿微带线和两条输出微带线；输入微带线连接四分之一波长阻抗变换线，四分之一波长阻抗变换线连接两条齿状相位补偿微带线，每条齿状相位补偿微带线对应连接一条输出微带线；每条齿状相位补偿微带线的内侧设置有数量相等的锯齿结构；威尔金森功分器整体为轴对称结构；本发明在带内实现了输入端口与两个端口同时匹配到相同的频带内，因此在同等尺寸下拥有更大的带宽，同时具有良好的隔离度，优化难度低，具有良好的应用前景。

公开(公告)号：CN118017186A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410112284.7

申请日：2024-01-26

Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 陈子豪 ,  王志刚 ,  张波 ,  石毅恒 ,  孔令钦 ,  王营 ,  牛中乾

IPC: H01P5/16 ,  H03H7/48 ,  H03H1/00

Abstract: 本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于HTCC的微型垂直威尔金森功分器；包括：类板状线内导体金属化孔、分路端微带线、贴片电阻焊盘、贴片电阻、金属化孔层间焊盘、层间带状线、HTCC基板介质层、类板状线外导体金属化孔和HTCC基板金属层；HTCC基板金属层设置HTCC基板介质层下方；两个贴片电阻焊盘焊接在HTCC基板介质层上表面；贴片电阻两端分别焊接在两个贴片电阻焊盘上，两条分路端微带线分别焊接在两个贴片电阻焊盘上以连接贴片电阻；类板状线内导体金属化孔、层间带状线、金属化孔层间焊盘和类板状线外导体金属化孔均位于HTCC基板介质层中；本发明解决了装配复杂与气密性的问题，且体积与贴片电阻尺寸接近。

公开(公告)号：CN117936516A

公开(公告)日：2024-04-26

申请号：CN202410112538.5

申请日：2024-01-26

Applicant: 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院

Inventor： 陈子豪 ,  王志刚 ,  张波 ,  王营 ,  石毅恒 ,  孔令钦 ,  牛中乾

IPC: H01L23/538

Abstract: 本发明属于射频封装技术领域，具体涉及一种基于HTCC的扇入型三维镜像布线交换网络模块；该模块包括：金属化隔离孔、HTCC基板介质层、HTCC基板金属层、上行布线组、下行布线组和BGA焊球；金属化隔离孔垂直穿过HTCC基板介质层，HTCC基板金属层设置在HTCC基板介质层下方，上行布线组和下行布线组均镶嵌在HTCC基板介质层中，BGA焊球焊接在HTCC基板金属层下表面上；本发明保证了在实际应用过程中的通道间相位与幅度的一致性，且降低了布线层数提高布线密度，提高了布线区域的利用率。

公开(公告)号：CN207216621U

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201721197778.1

申请日：2017-09-19

Applicant: 重庆邮电大学

Inventor： 张磊 ,  熊志海 ,  王志刚 ,  汪振林 ,  徐丽娟 ,  张警予

IPC: G06F21/62 ,  G16H10/00

Abstract: 本实用新型公开了一种基于区块链技术的医疗数据防篡改装置，包括信息收集模块对分类后不同类型的信息进行相应的数据输入处理；通过权限验证检验操作人员输入的认证指令是否正确；通过数据存储器模块预设的区块链接口，接受信息指令；进行接下来的数据加工；数据加工模块可以根据信息的定长和重要程度属性分别写入其所属区块；打包组合生成两类信息并分别连接医疗数据输出端口，按照需求发出病历浏览、打印或输出的指令。本实用新型可以有效减轻医护人员的工作强度，保证医疗数据的真实、可信性，具有防止非法篡改医疗数据的功能，安全性高，为减轻医患之间的紧张关系提供法律基础，进而推动整个医疗卫生信息化的发展。