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公开(公告)号：CN105814760B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201480069744.7
申请日：2014-12-10
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01S5/02476 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01S5/0202 , H01S5/02268 , H01S5/02288 , H01S5/02469 , H01S5/423 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（110,250）上期间消失。对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（110,250）的材料的热膨胀系数。本发明还描述了包括这样的载体结构（100,200）的半导体芯片以及包括载体结构（100,200）或半导体芯片的半导体照明模块。本发明最后描述了制造半导体照明模块的对应方法。本发明使得能够通过热学配对以减少的对准努力组装半导体照明模块。
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公开(公告)号：CN104798271A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201380062417.4
申请日：2013-11-22
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： G01B11/254 , G01B11/2513 , G01S7/4815 , G01S17/46 , G01S17/89 , G01S17/936 , H01S5/005 , H01S5/18394 , H01S5/423 , H04N5/235 , H04N5/265
摘要： 本发明涉及一种用于向场景（15）上投射结构化光图案（9）的激光设备（10）。该设备由半导体激光器（2）的数个阵列（1）形成，每个阵列（1）包括半导体激光器（2）的发射区域（2a）的不规则分布。一个或者数个成像光学器件（4）将所述阵列（1）成像到成像空间，并且叠加成像空间中的所述阵列（1）的图像以形成所述光图案（9）。所提出的激光设备生成具有高对比度和效率的光图案，其可以用于3D成像系统（例如在汽车应用中）。
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公开(公告)号：CN104247170B
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201280072649.3
申请日：2012-11-15
申请人： 皇家飞利浦有限公司
发明人： S.格龙恩博尔恩
CPC分类号： H01S5/041 , H01S3/025 , H01S3/0405 , H01S3/042 , H01S3/061 , H01S3/08068 , H01S3/09408 , H01S3/09415 , H01S5/0071 , H01S5/02248 , H01S5/02438 , H01S5/4025
摘要： 本发明涉及光学泵浦的固态激光器设备，其包括在激光谐振器中的固态激光介质（300‑302）。若干泵浦激光二极管（100）被布置成通过泵浦辐射在布置于激光谐振器的光学轴线上的反射镜元件（200）处的反射来光学泵浦所述固态激光介质（300‑302）。反射镜元件（200）被设计成将所述泵浦辐射引导到固态激光介质（300‑302）并且同时形成激光谐振器的谐振器反射镜之一。利用固态激光器设备的该设计，实现了泵浦光学器件的容易对准。所提出的固态激光器设备能够以紧凑的形式实现。
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公开(公告)号：CN104396101B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380033508.5
申请日：2013-06-26
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01S5/026 , H01S5/005 , H01S5/02252 , H01S5/1835 , H01S5/4012 , H01S5/423 , H01S5/426
摘要： 本发明涉及一种激光器模块，其包括沿着第一轴线（10）并排布置在公共载体上的若干个子模块（1）。所述子模块（1）中的每一个包括激光器区域（8），该激光器区域（8）由布置在子模块（1）的表面上的一个或若干个半导体激光器（5）阵列形成。由所述半导体激光器（5）发射的激光辐射在面对子模块（1）的所述表面的工作平面中形成强度分布。子模块（1）和激光器区域（8）设计并布置成使得相邻子模块（1）的激光器区域（8）在垂直于所述第一轴线(10)的方向上部分地重叠。利用这样的激光器模块，能够产生激光线，所述细激光线焦点具有独立于模块与工作平面之间的距离的、沿着激光线的长度的均质强度分布。
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公开(公告)号：CN104395827B
公开(公告)日：2017-09-12
申请号：CN201380020782.9
申请日：2013-04-16
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明涉及一种用于提供用于处理物体（3）的光的照明装置（2）。光源的环生成用于处理物体的处理光，并且成像单元（9）将光源的环成像到物体在其中将被处理的工作平面（16）上，其中光源的环和成像单元被配置使得光源在工作平面中的图像在工作平面中被等距地分布在与经成像的环的直径平行的方向上。环布置允许在相对小的且技术上简单的光学元件的情况下的高质量成像。相对小的照明装置因此能够被提供，所述照明装置能够被用于像激光打印这样的应用。
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公开(公告)号：CN104395827A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380020782.9
申请日：2013-04-16
申请人： 皇家飞利浦有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 本发明涉及一种用于提供用于处理物体（3）的光的照明装置（2）。光源的环生成用于处理物体的处理光，并且成像单元（9）将光源的环成像到物体在其中将被处理的工作平面（16）上，其中光源的环和成像单元被配置使得光源在工作平面中的图像在工作平面中被等距地分布在与经成像的环的直径平行的方向上。环布置允许在相对小的且技术上简单的光学元件的情况下的高质量成像。相对小的照明装置因此能够被提供，所述照明装置能够被用于像激光打印这样的应用。
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公开(公告)号：CN104247170A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201280072649.3
申请日：2012-11-15
申请人： 皇家飞利浦有限公司
发明人： S.格龙恩博尔恩
CPC分类号： H01S5/041 , H01S3/025 , H01S3/0405 , H01S3/042 , H01S3/061 , H01S3/08068 , H01S3/09408 , H01S3/09415 , H01S5/0071 , H01S5/02248 , H01S5/02438 , H01S5/4025
摘要： 本发明涉及光学泵浦的固态激光器设备，其包括在激光谐振器中的固态激光介质（300-302）。若干泵浦激光二极管（100）被布置成通过泵浦辐射在布置于激光谐振器的光学轴线上的反射镜元件（200）处的反射来光学泵浦所述固态激光介质（300-302）。反射镜元件（200）被设计成将所述泵浦辐射引导到固态激光介质（300-302）并且同时形成激光谐振器的谐振器反射镜之一。利用固态激光器设备的该设计，实现了泵浦光学器件的容易对准。所提出的固态激光器设备能够以紧凑的形式实现。
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公开(公告)号：CN104798271B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201380062417.4
申请日：2013-11-22
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： G01B11/254 , G01B11/2513 , G01S7/4815 , G01S17/46 , G01S17/89 , G01S17/936 , H01S5/005 , H01S5/18394 , H01S5/423 , H04N5/235 , H04N5/265
摘要： 本发明涉及一种用于向场景（15）上投射结构化光图案（9）的激光设备（10）。该设备由半导体激光器（2）的数个阵列（1）形成，每个阵列（1）包括半导体激光器（2）的发射区域（2a）的不规则分布。一个或者数个成像光学器件（4）将所述阵列（1）成像到成像空间，并且叠加成像空间中的所述阵列（1）的图像以形成所述光图案（9）。所提出的激光设备生成具有高对比度和效率的光图案，其可以用于3D成像系统（例如在汽车应用中）。
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公开(公告)号：CN105814760A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480069744.7
申请日：2014-12-10
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01S5/02476 , H01L23/50 , H01L23/544 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2924/0002 , H01S5/0202 , H01S5/02268 , H01S5/02288 , H01S5/02469 , H01S5/423 , H01L2924/00
摘要： 本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（110,250）上期间消失。对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（110,250）的材料的热膨胀系数。本发明还描述了包括这样的载体结构（100,200）的半导体芯片以及包括载体结构（100,200）或半导体芯片的半导体照明模块。本发明最后描述了制造半导体照明模块的对应方法。本发明使得能够通过热学配对以减少的对准努力组装半导体照明模块。
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公开(公告)号：CN104396101A
公开(公告)日：2015-03-04
申请号：CN201380033508.5
申请日：2013-06-26
申请人： 皇家飞利浦有限公司
CPC分类号： H01S5/026 , H01S5/005 , H01S5/02252 , H01S5/1835 , H01S5/4012 , H01S5/423 , H01S5/426
摘要： 本发明涉及一种激光器模块，其包括沿着第一轴线（10）并排布置在公共载体上的若干个子模块（1）。所述子模块（1）中的每一个包括激光器区域（8），该激光器区域（8）由布置在子模块（1）的表面上的一个或若干个半导体激光器阵列形成。由所述半导体激光器（2）的每一个发射的激光辐射在面对子模块（1）的所述表面的工作平面中形成强度分布。子模块（1）和激光器区域（8）设计并布置成使得相邻子模块（1）的激光器区域（8）在垂直于所述第一轴线(10)的方向上部分地重叠。利用这样的激光器模块，能够产生细激光线焦点，所述细激光线焦点具有独立于模块与工作平面之间的距离的、沿着激光线的长度的均质强度分布。单独的半导体激光器（2）可以是具有矩形形状发射的VCSEL。
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