公开(公告)号：CN101053090A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200580037963.8

申请日：2005-11-02

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： F·J·托夫斯拉格 ,  G·H·格林克

IPC: H01L51/05 ,  H01L51/40

CPC classification number: H01L51/0516 ,  H01L51/0003 ,  H01L51/0015 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0052 ,  H01L51/0541

Abstract: 一种制造电子器件的方法，所述方法包括形成用于形成半导体材料的前体材料固态层，和使该前体材料暴露于光。在光照下加热该前体，使暴露于光的区域形成绝缘体，而未暴露于光的区域形成半导体。所述光优选可见光。适合的前体可包括6，13－二氢－6，13－(2，3，4，5－四氯－2，4－环己二烯并)－并五苯(202)，形成例如作为半导体的并五苯(204)和作为绝缘体的6，13－并五苯醌(206)。还包括按该方法制成的器件。

公开(公告)号：CN1612909A

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN02826996.9

申请日：2002-12-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·G·克罗斯特贝尔 ,  F·J·托夫斯拉格 ,  E·J·K.费尔斯特根 ,  H·R·斯塔佩尔特

IPC: C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  B44C3/04 ,  B29D11/00

CPC classification number: B44C3/042 ,  B29C35/0888 ,  B29C2035/0827 ,  B29D11/00134 ,  B29D11/00442 ,  B29K2105/0002 ,  C08G59/68 ,  C08G65/18 ,  C08G2650/16

Abstract: 本发明涉及一种制造复制品的方法，该方法包括在具有预成型表面的前模具和具有预成型表面的后模具之间提供可聚合树脂组合物，进行固化处理和将如此制成的复制品从模具中取出。本发明进一步涉及一种通过进行UV光－引发的阳离子聚合反应而得到的复制品。

公开(公告)号：CN1279084C

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN02826996.9

申请日：2002-12-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： J·G·克罗斯特贝尔 ,  F·J·托夫斯拉格 ,  E·J·K·费尔斯特根 ,  H·R·斯塔佩尔特

IPC: C08G65/18 ,  C08G59/68 ,  B44C3/04 ,  B29D11/00

CPC classification number: B44C3/042 ,  B29C35/0888 ,  B29C2035/0827 ,  B29D11/00134 ,  B29D11/00442 ,  B29K2105/0002 ,  C08G59/68 ,  C08G65/18 ,  C08G2650/16

Abstract: 本发明涉及一种制造复制品的方法，该方法包括在具有预成型表面的前模具和具有预成型表面的后模具之间提供可聚合树脂组合物，进行固化处理和将如此制成的复制品从模具中取出。本发明进一步涉及一种通过进行UV光-引发的阳离子聚合反应而得到的复制品。