用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置

    公开(公告)号:CN114914145A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210226246.5

    申请日:2022-03-09

    IPC分类号: H01J37/32 H01L21/67

    摘要: 本发明涉及一种用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置,该腔室内衬包括一个或多个内衬体,至少一个所述内衬体包括多个内衬部件,所述多个内衬部件相互连接以形成为所述内衬体;其中,在两个或多个所述内衬部件的相互连接的位置,至少一个内衬部件的连接结构的至少一部分伸入另一内衬部件的对应连接结构,以使得所述多个内衬部件的相互连接的位置不裸露腔室。利用本发明的用于半导体加工装置的腔室内衬和半导体加工装置,安装方便快速,可覆盖腔室内部暴露的所有腔室表面,能够提高颗粒度和金属污染水平。

    等离子体调节装置、方法、生成装置和半导体加工装置

    公开(公告)号:CN114599142A

    公开(公告)日:2022-06-07

    申请号:CN202210214097.0

    申请日:2022-03-07

    IPC分类号: H05H1/24 H05H1/10 H01J37/32

    摘要: 本发明涉及一种等离子体调节装置、等离子体调节方法、等离子体生成装置和半导体加工装置,该等离子体调节装置包括第一支撑件、第二支撑件和锁定件;其中,第一支撑件与线圈固接;第二支撑件与腔室固接;线圈设置于腔室的外部,用于在线圈通电后,在腔室的内部产生等离子体;第二支撑件与第一支撑件相配合,且第二支撑件与第一支撑件的至少一部分的配合位置的形状为曲面,以使得第一支撑件与第二支撑件之间能够进行沿所述曲面的相对转动;锁定件用于锁定第一支撑件与第二支撑件之间的相对转动。利用本发明的等离子体调节装置、调节方法、生成装置和半导体加工装置,能够对等离子生成设备中的线圈的水平度进行快速调节。

    一种半导体反应装置
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217009138U

    公开(公告)日:2022-07-19

    申请号:CN202220471242.9

    申请日:2022-03-07

    IPC分类号: H01L21/67

    摘要: 本实用新型涉及一种半导体反应装置,包括腔体以及抽气部,抽气部设置于腔体的底部的中央并与腔体连通,抽气部包括阀板、连杆、抽气管道以及驱动组件,连杆的第一端与阀板固定连接,驱动组件与连杆的第二端连接以驱动连杆做升降运动,阀板设置于抽气管道的顶部,阀板用于在连杆的作用下开启或关闭抽气管道。本实用新型能够提高腔体内硅晶圆表面的气体的均匀性,同时能够调控腔体内的压力,使得压力趋于平稳。

    等离子体发生设备和半导体加工设备

    公开(公告)号:CN216905414U

    公开(公告)日:2022-07-05

    申请号:CN202220479573.7

    申请日:2022-03-07

    IPC分类号: H05H1/24

    摘要: 本实用新型涉及一种等离子体发生设备和半导体加工设备,该等离子体发生设备包括第一框架、第二框架和锁定件;其中,第一框架与线圈固接;第二框架与腔室固接;线圈设置于腔室的外部,用于在线圈通电后,在腔室的内部产生等离子体;第二框架与第一框架相配合,且第二框架与第一框架的至少一部分的配合位置的形状为曲面,以使得第一框架与第二框架之间能够进行沿所述曲面的相对转动;锁定件用于锁定第一框架与第二框架之间的相对转动。利用本实用新型的等离子体发生设备和半导体加工设备,能够对等离子发生设备中的线圈的水平度进行快速调节。