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公开(公告)号:CN102630337A
公开(公告)日:2012-08-08
申请号:CN201080045397.6
申请日:2010-08-12
Applicant: 真实仪器公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32944 , H01J37/32082 , H01J37/32091 , H01J37/32935 , H01J37/32972 , H01L21/3065 , H01L22/14
Abstract: 一种监测等离子体处理的至少一个工艺参数的方法,该方法在半导体晶圆、表面或基底上进行,且确定等离子体工具室内发生的电弧事件。该方法包括以下步骤:检测等离子体处理期间从等离子体鞘层产生的调制光、从RF传输线采样RF电压信号和RF电流信号、处理检测到的调制光信号和RF信号以产生等离子体处理的至少一个监测统计值、以及处理监测信号以确定晶圆处理期间发生的电弧作用事件。
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公开(公告)号:CN102630337B
公开(公告)日:2015-01-21
申请号:CN201080045397.6
申请日:2010-08-12
Applicant: 真实仪器公司
IPC: H01L21/306 , H01L21/3065
CPC classification number: H01J37/32944 , H01J37/32082 , H01J37/32091 , H01J37/32935 , H01J37/32972 , H01L21/3065 , H01L22/14
Abstract: 一种监测等离子体处理的至少一个工艺参数的方法,该方法在半导体晶圆、表面或基底上进行,且确定等离子体工具室内发生的电弧事件。该方法包括以下步骤:检测等离子体处理期间从等离子体鞘层产生的调制光、从RF传输线采样RF电压信号和RF电流信号、处理检测到的调制光信号和RF信号以产生等离子体处理的至少一个监测统计值、以及处理监测信号以确定晶圆处理期间发生的电弧作用事件。
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