公开(公告)号：CN101959666A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200880104174.5

申请日：2008-08-22

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 松尾亘 ,  池谷一弥 ,  鸟居辰三

IPC: B29C45/16 ,  B29D11/00 ,  G02B6/42

CPC classification number: B29C45/1671 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1676 ,  B29D11/0075 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2283/00 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4292

Abstract: 在外壳一体型光学半导体部件的制造方法中，在具有腿部(28)的引线框(24、25)上封装光学器件(26、27)，通过透光材料密封所述光学器件(26、27)的周围，从而制造光学半导体部件(22)。此后，将外壳(23)与所述光学半导体部件一体地成型，使得外壳(23)盖住所述光学半导体部件(22)的被所述透光材料所密封的部分(30)。