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公开(公告)号：CN105788768A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610024216.0
申请日：2016-01-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01B13/16
Abstract: 本发明提供保护构造的制造方法和复合电线的保护构造的制造方法。易于保护包覆电线的芯线的露出部，能得到期望的电线特性。将复合电线(110)的端部的包覆部(122)剥皮而露出芯线(121)，将露出的该芯线(121)互相捆扎并熔接，形成具有熔接部(123)的复合露出部(102)。加热该复合露出部(102)使其升温，之后浸渍在填充在浸渍容器(103)的浸渍部(134)内的粉末材料(131)中，使粉末材料(131)熔融，使该熔融物附着在复合露出部(102)，从而形成包覆复合露出部(102)的保护部件(104)。复合露出部(102)的升温设定为粉末材料(131)的熔融温度以上。
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公开(公告)号：CN105788767A
公开(公告)日：2016-07-20
申请号：CN201610024075.2
申请日：2016-01-14
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H01B13/16 , H01B7/28 , H01B13/0016 , H02G1/14 , H02G15/04 , H02G15/08 , H01B13/06 , H01B13/22 , H01B13/30 , H01B13/32 , H01B13/321
Abstract: 本发明提供一种在包覆芯线来得到包覆电线时，能够提高该包覆电线的处理性的包覆电线的制造方法和复合电线的制造方法。为了用由绝缘性高分子材料构成的包覆部(404)将一条或者多条捆扎而成的芯线(410)的外周侧包覆，首先，将芯线的任意的露出对象部位(412)保持为不到绝缘性高分子材料的熔融温度，使位于该露出对象部位以外的芯线的包覆对象部位(413)升温至粉末材料(431)(粉末状的绝缘性高分子材料)的熔融温度以上。然后，将升温后的包覆对象部位(413)的芯线浸渍在浸渍容器(403)内的粉末材料(431)中，在该包覆对象部位(413)的芯线(410)上使绝缘性高分子材料附着，形成包覆部(404)。
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公开(公告)号：CN101959666A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200880104174.5
申请日：2008-08-22
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: B29C45/1671 , B29C45/14655 , B29C45/1676 , B29D11/0075 , B29K2083/00 , B29K2105/0079 , B29K2283/00 , G02B6/4204 , G02B6/4292
Abstract: 在外壳一体型光学半导体部件的制造方法中，在具有腿部(28)的引线框(24、25)上封装光学器件(26、27)，通过透光材料密封所述光学器件(26、27)的周围，从而制造光学半导体部件(22)。此后，将外壳(23)与所述光学半导体部件一体地成型，使得外壳(23)盖住所述光学半导体部件(22)的被所述透光材料所密封的部分(30)。
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