公开(公告)号：CN113078139B

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202010052362.0

申请日：2020-01-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过将多个屏蔽线设于一承载件上且跨越一电子元件以遮盖该电子元件，使该些屏蔽线作为屏蔽结构，避免该电子元件受外部电磁波干扰的问题。

公开(公告)号：CN114765308A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。

公开(公告)号：CN113078139A

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN202010052362.0

申请日：2020-01-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  蔡宗贤 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

Abstract: 一种电子封装件及其制法，通过将多个屏蔽线设于一承载件上且跨越一电子元件以遮盖该电子元件，使该些屏蔽线作为屏蔽结构，避免该电子元件受外部电磁波干扰的问题。

公开(公告)号：CN114765308B

公开(公告)日：2024-04-19

申请号：CN202110086989.2

申请日：2021-01-22

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡明汎 ,  陈志伟 ,  林建成 ,  杨超雅 ,  陈嘉扬

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48

Abstract: 本发明涉及一种电子装置及其电路板，包括将用以收发辐射信号的天线模块设于一电路板的安装表面上，且该电路板的内层形成有一接地面，以沿该接地面边缘布设的条状接地线路，使该接地线路占该接地面的面积至多为该接地面的面积的50％，以改善天线辐射效率。