一种基于激光找平的地坪研磨机调节系统及方法

    公开(公告)号:CN118951924A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202411432893.7

    申请日:2024-10-15

    摘要: 本发明涉及一种基于激光找平的地坪研磨机调节系统及方法,包括地坪研磨机的机架、设置在机架前侧并用以对地坪进行研磨的研磨组件、设置在机架与研磨组件之间的抬升连接架、地坪激光找平单元,机架的前端中部设置有凹腔,凹腔内转动连接有轴线沿左右方向延伸的抬升转轴;抬升连接架的前端与研磨组件相连接,抬升连接架的后端伸入到凹腔内部并与抬升转轴固定连接,抬升转轴的中部固定有向下延伸的驱动摆杆,驱动摆杆的下端与设置在凹腔内部的驱动油缸的活塞杆相铰接,驱动油缸通过驱动摆杆带动抬升连接架摆转;地坪激光找平单元与驱动油缸相连接。本发明设计合理,于在研磨过程中调节研磨高度,保证研磨的水平度,使用方便、灵活。