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公开(公告)号:CN105542270A
公开(公告)日:2016-05-04
申请号:CN201510887132.5
申请日:2015-12-04
Applicant: 福建师范大学
IPC: C08L23/06 , C08L23/12 , C08L63/00 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/134 , C08K3/26 , C08K5/092 , B29C47/92 , B29C45/76
CPC classification number: C08L23/06 , B29C45/76 , B29C47/92 , B29C2947/92209 , C08L23/12 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L63/00 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/1345 , C08K2003/262 , C08K5/092 , C08K2003/267 , C08K2003/265 , C08K3/26
Abstract: 本发明涉及一种废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法。为实现本发明目的,其技术方案是:分别将基体树脂干燥,废印刷电路板非金属粉过筛为100~200目粉末、干燥;表面包覆剂、增韧剂干燥。将表面活化剂均匀喷撒在废印刷电路板非金属粉表面上,加入表面包覆剂、增韧剂、润滑剂、抗氧剂和除味剂,置于高混机中高速搅拌;冷却后与回收基体树脂混合得复合材料预混料;复合材料预混料送入挤出设备预混料粒料;然后将预混料粒料加入到注塑设备中进行注塑得到复合材料制品。本发明采用多层包覆,提高树脂基体与增强体之间的基体层厚度,多种相容剂复配可提高复合材料的基体层厚度从而更好的抑制重金属浸出,增强了复合材料力学性能。
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公开(公告)号:CN105419055A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201510970549.8
申请日:2015-12-22
Applicant: 福建师范大学
IPC: C08L23/06 , C08L23/12 , C08L63/00 , C08L51/06 , C08K13/06 , C08K9/04 , C08K7/14 , C08K5/134 , C08K3/26
CPC classification number: C08L23/06 , C08L23/12 , C08L2205/03 , C08L2207/20 , C08L63/00 , C08L51/06 , C08K13/06 , C08K9/04 , C08K7/14 , C08K5/1345
Abstract: 本发明涉及一种废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法。为实现本发明目的,其技术方案是:分别将基体树脂干燥,废印刷电路板非金属粉过筛为100~200目粉末、干燥;表面包覆剂、增韧剂干燥。将表面活化剂均匀喷撒在废印刷电路板非金属粉表面上,加入表面包覆剂、增韧剂、润滑剂、抗氧剂和除味剂,置于高混机中高速搅拌;冷却后与回收基体树脂混合得复合材料预混料;复合材料预混料送入挤出设备预混料粒料;然后将预混料粒料加入到注塑设备中进行注塑得到复合材料制品。本发明采用多层包覆,提高树脂基体与增强体之间的基体层厚度,多种相容剂复配可提高复合材料的基体层厚度从而更好的抑制重金属浸出,增强了复合材料力学性能。
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公开(公告)号:CN105542270B
公开(公告)日:2018-09-11
申请号:CN201510887132.5
申请日:2015-12-04
Applicant: 福建师范大学
IPC: C08L23/06 , C08L23/12 , C08L63/00 , C08L51/06 , C08K13/04 , C08K7/14 , C08K5/134 , C08K3/26 , C08K5/092 , B29C47/92 , B29C45/76
Abstract: 本发明涉及一种废印刷电路板非金属粉增强废旧聚烯烃塑料的方法。为实现本发明目的,其技术方案是:分别将基体树脂干燥,废印刷电路板非金属粉过筛为100~200目粉末、干燥;表面包覆剂、增韧剂干燥。将表面活化剂均匀喷撒在废印刷电路板非金属粉表面上,加入表面包覆剂、增韧剂、润滑剂、抗氧剂和除味剂,置于高混机中高速搅拌;冷却后与回收基体树脂混合得复合材料预混料;复合材料预混料送入挤出设备预混料粒料;然后将预混料粒料加入到注塑设备中进行注塑得到复合材料制品。本发明采用多层包覆,提高树脂基体与增强体之间的基体层厚度,多种相容剂复配可提高复合材料的基体层厚度从而更好的抑制重金属浸出,增强了复合材料力学性能。
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